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082022-07線路板加工不同封裝器件對(duì)SMT制程的要求
現(xiàn)在線路板加工無論是較大的電子零件還是較小的電容、電阻是不是都走SMT制程呢?DIP手插件是完成在泛用型打件機(jī)的階段嗎?那大型的CPU與南橋等的晶片又是在哪個(gè)階段所完成的呢?
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072022-07DIP全自動(dòng)檢測(cè)補(bǔ)錫方案的說明
DIP全自動(dòng)檢測(cè)補(bǔ)錫系統(tǒng)可以精準(zhǔn)檢測(cè)出PCBA短路、錫洞、虛焊、少錫等現(xiàn)象,并對(duì)PCBA缺陷快速修補(bǔ)、自動(dòng)定位、快速分類,完全無需人工干預(yù),省時(shí)又省力,能夠幫助DIP提高效率、降低成本,實(shí)現(xiàn)更高的自動(dòng)化。
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062022-07PCB線路設(shè)計(jì)制作術(shù)語20條
1、電路系統(tǒng)塊圖 Block Diagram將組裝板及所需的各種零組件,在設(shè)計(jì)圖上以正方或長(zhǎng)方形的空框加以框出, 且用各種電性符號(hào),對(duì)其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò),使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。
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042022-07PCB失效分析步驟
?PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的核心部分,廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電腦、新能源、汽車電子等各行各業(yè)。這些年來,由于PCB失效案例愈來愈多而且會(huì)帶來非常大的危害,下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲來為大家···
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012022-07SMT焊接與BGA封裝的相互促進(jìn)
通常在拇指般大小甚至更小的范圍內(nèi)做SMT貼片打樣貼裝,那么更大的貼裝公差要求的可靠性與貼裝精度更高,若通過BGA封裝來處理,那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20×20的行列均勻的排在芯片下面,邊長(zhǎng)在25.4毫米以下,體···
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012022-07裝配、SMT相關(guān)術(shù)語大全
1、Apertures開口,鋼版開口2、Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發(fā)揮其整體功能的過程,稱之為Assembly。不過近年來由于零件的封裝(Packaging)工業(yè)也日益進(jìn)步···
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302022-06SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法
SMT紅膠貼片加工工藝有兩種,一種是刷膠,通過SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠,SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;另一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠,根據(jù)元件的大小,點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等,手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的···
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242022-06DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式與特性
DIP封裝簡(jiǎn)稱DIP、DIL,也叫雙列直插式封裝技術(shù),它是一種集成電路的封裝方式,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)通常在100以下,按結(jié)構(gòu)分為單層陶瓷雙列直插式D···
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202022-06SMT對(duì)于電子領(lǐng)域的發(fā)展做出的貢獻(xiàn)
隨著科技的進(jìn)步,電子行業(yè)發(fā)展迅速,電子元件呈薄型化、智能化、微型化趨勢(shì)。SMT設(shè)備通常是將是將片式元器件貼裝到PCB上,經(jīng)過整體加熱實(shí)現(xiàn)電子元器件互聯(lián),但SMT包含片式元器件、表面組裝設(shè)備、表面組裝工藝和材料。
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