通常在拇指般大小甚至更小的范圍內(nèi)做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差要求的可靠性與貼裝精度更高，若通過(guò)BGA封裝來(lái)處理，那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20×20的行列均勻的排在芯片下面，邊長(zhǎng)在25.4毫米以下，體積占比在7c㎡。

從以上分析我們可以總結(jié)出兩點(diǎn)巨大進(jìn)步：

一：芯片焊接引腳數(shù)量變少

我們盡量少的減少焊接的數(shù)量和程序，那么出錯(cuò)的概率就會(huì)變得越少，因此焊接的引腳數(shù)量變少是一件能夠提升焊接質(zhì)量和可靠性的重要方法，那么也可以間接的說(shuō)BGA封裝相對(duì)于傳統(tǒng)的QFP封裝有者巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和發(fā)展?jié)摿Α?/span>

二：焊接體積變小

現(xiàn)如今，我們看到的不僅僅是技術(shù)的進(jìn)步，背后更是對(duì)產(chǎn)品高度智能化、微型化的一個(gè)應(yīng)用，焊接體積的改變也順應(yīng)了未來(lái)的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，也是BGA封裝的巨大后發(fā)優(yōu)勢(shì)。因此無(wú)論是PCBA包工包料還是將來(lái)的發(fā)展走向，BGA封裝有著廣泛的前景。

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