1、電路系統(tǒng)塊圖 Block Diagram

將組裝板及所需的各種零組件，在設(shè)計(jì)圖上以正方或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò)，使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。

2、零件孔 Component Hole

指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右。現(xiàn)在SMT盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊，其余多數(shù) SMD 零件都已改采表面粘裝了。

3、導(dǎo)體間距 Conductor Spacing

指電路板面的某一導(dǎo)體，自其邊緣到另一最近導(dǎo)體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導(dǎo)體間距，或俗稱為間距。又，Conductor 是電路板上各種形式金屬導(dǎo)體的泛稱。

4、接觸電阻 Contact Area

在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點(diǎn)，當(dāng)電流通過時(shí)所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。

5、孔數(shù)密度 Hole Density

指板子在單位面積中所鉆的孔數(shù)而言。

6、基準(zhǔn)孔、參考孔 Indexing Hole

指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當(dāng)成其他影像轉(zhuǎn)移、鉆孔、或切外形，以及壓合制程的基本參考點(diǎn)，稱為 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等類似術(shù)語。

7、布線、布局 Lay Out

指電路板在設(shè)計(jì)時(shí)，各層次中各零件的安排，以及導(dǎo)線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為 Lay Out。

8、安裝孔 Mounting Hole

為電路板上一種無導(dǎo)電功能的獨(dú)立大孔，系將組裝板鎖牢在機(jī)體架構(gòu)上而用的。這種做為機(jī)械用途的孔，稱為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機(jī)械孔而言。

9、板面圖形 Pattern

常指電路板面的導(dǎo)體圖形或非導(dǎo)體圖形而言，當(dāng)然對底片或藍(lán)圖上的線路圖案，也可稱為Pattern。

10、接腳，插梢，插針 Pin

指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等。可做為機(jī)械支持及導(dǎo)電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距(Pitch)早期大多公定為100 mil，以做為電路板及各種零件制造的依據(jù)。

11、端子 Terminal

廣義上所說的“端子”，是指做為電性連接的各種裝置或零件。電路板上的狹義用法是指內(nèi)外層的各種孔環(huán)(Annumlar Ring)而言。同義詞尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

12、導(dǎo)熱孔，散熱孔 Thermal Via

是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驅(qū)動IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具導(dǎo)電互連功能只做散熱用途。有時(shí)還會與較大的銅面連接，以增加直接散熱的效果。此等散熱孔對 Z方向熱應(yīng)力具有舒緩的作用。精密Daught Card的 8 層小板，或在某些BGA雙面板上，就常有這種格點(diǎn)排列的散熱孔，與兩面鍍金的“散熱座”等設(shè)計(jì)。

13、線路、導(dǎo)線 Trace

指電路板上一般導(dǎo)線或線路而言，通常并不包括通孔、大地，焊墊及孔環(huán)等。原文中當(dāng)成“線路”用的術(shù)語尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

14、裁切線 Trim Line

電路板成品的外圍，在切外型時(shí)所應(yīng)遵循的邊界線稱為 Trim Line。

15、布線圖形 Wiring Pattern

指電路板設(shè)計(jì)上之“布線”圖形，與Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同義。

16、工具標(biāo)的物 Tooling Feature

是指電路板在各種制作及組制過程中，用以定位、對準(zhǔn)、參考之各種標(biāo)志物。如工具孔、參考點(diǎn)、裁切點(diǎn)、參考線、定位孔、定位槽、對準(zhǔn)記號等，總稱為“工具用標(biāo)的物”。

17、底片圖形邊緣突出 Spur

指底片上的透明區(qū)或黑暗區(qū)的線路圖形，當(dāng)其邊緣解像不良發(fā)生模糊不清時(shí)，常出現(xiàn)不當(dāng)?shù)耐怀鳇c(diǎn)，稱為Spur

18、錫堤 Solder Dam

指焊點(diǎn)周圍由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜較易形成 Solder Dam。

19、電路概略圖 Schemetic Diagram

利用各種符號、電性連接、零件外形等，所畫成的系統(tǒng)線路布局概要圖。

20、參考邊緣 Reference Edge

指板邊板角上某導(dǎo)體之一個(gè)邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用，有時(shí)也指某一特殊鑒別記號而言。

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