SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網的開孔大小有標準規范;另一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機。

SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產。

目前SMT貼片還有一種雙工藝，就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠，或者開SMT階梯鋼網，進行再次印刷紅膠。這種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產當中，目前此工藝已經很成熟。

SMT貼片紅膠常見問題：

1、膠量不夠或漏點

原因和對策：1、印刷用的網板沒有定期清洗，應該每8小時用乙醇清洗一次。2、膠體有雜質。3、網板開孔不合理過小或點膠氣壓太小，設計出膠量不足。4、膠體中有氣泡。5、點膠頭堵塞，應立即清洗點膠嘴。6、點膠頭預熱溫度不夠，應該把點膠頭的溫度設置在38℃。

2、推力不夠

造成推力不夠的原因是：1、膠量不夠。2、膠體沒有100%固化。3、PCB板或者元器件受到污染。4、膠體本身較脆，無強度。

3、拉絲

所謂拉絲，就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時，點涂嘴時更容易發生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。

解決方法：

1、降低移動速度

2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠

3、將調溫器的溫度稍稍調高一些，強制性地調整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

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