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022024-12PCB行業(yè)未來的技術(shù)趨勢和最熱門應(yīng)用領(lǐng)域
現(xiàn)代PCB行業(yè)始終在保持進(jìn)步和增長,無論是 PCB 本身的形狀,還是設(shè)計(jì)和元器件的升級,消費(fèi)需求都在不斷推動 PCB 行業(yè)的新技術(shù)和發(fā)展。PCB 復(fù)雜性的增加給制造公司帶來了新的挑戰(zhàn),制造過程本身也有很大的發(fā)展空間。這就···
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292024-11電路板廠說明FPC電路板板材加工
當(dāng)軟板以下列形式連接到切割加強(qiáng)板上主題區(qū)(subject matter area的縮寫)所有的產(chǎn)品,大規(guī)模生產(chǎn)的效果是顯著的集成電路大幅改善。這個過程被稱為發(fā)光二極管板材加工。強(qiáng)化的軟質(zhì)纖維板s可以以某種方式操作用戶身份···
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282024-11工程師分享決定多層板組裝成本的主要因素!
在越來越多的小型化產(chǎn)品中,多層PCB已廣泛應(yīng)用于多個使用復(fù)雜PCB的行業(yè)。 但是,決定多層板成本的因素有很多。
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272024-11SMT產(chǎn)線為何要分長線及短線
長線SMT:通常指的是SMT產(chǎn)線中機(jī)臺數(shù)量較多,適合生產(chǎn)單面零件數(shù)較多的板子。這種產(chǎn)線會放置多臺置件/貼片機(jī)(pick and placement machine),以滿足大量零件貼裝的需求。短線SMT:則是指機(jī)臺數(shù)量較···
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252024-11PCB組裝檢測和測試選項(xiàng)指南的詳細(xì)分享
隨著技術(shù)的發(fā)展和PCBA的日益復(fù)雜,必須仔細(xì)考慮這些板的測試和檢查選項(xiàng)。 PCB是關(guān)鍵部件,期望在各種環(huán)境下正常工作。 需要適當(dāng)?shù)臏y試程序和檢查措施來保持產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。PCB檢查和測試的好處擁有值得信賴的合同制造商是···
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212024-11SMT焊點(diǎn)質(zhì)量的染色和滲透檢測
將焊點(diǎn)放入紅墨水或染料中,讓紅墨水或染料滲透到焊點(diǎn)的裂紋中。干燥后,用力將焊點(diǎn)分開。焊縫通常從薄弱處(裂紋)產(chǎn)生裂紋,可以由此進(jìn)行 檢查。通過裂紋點(diǎn)處的沾污和表面來判斷裂紋的大小和深度以及裂紋的表面,從而獲得焊點(diǎn)的質(zhì)量信···
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212024-11PCB 設(shè)計(jì)有關(guān) PCB 工具孔的所有信息:它們的用途和位置
可靠性測試PCBA無鉛焊點(diǎn)PCBA無鉛焊點(diǎn)可靠性測試主要包括熱負(fù)荷測試(如溫度沖擊或環(huán)路測試)、機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)以及壽命評估。主要測試方法如下:外觀檢查無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)差異明顯,條紋更粗糙,由液態(tài)到固態(tài)相變所致。無鉛焊···
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202024-11PCBA無鉛焊點(diǎn)及SMT檢測設(shè)備
可靠性測試PCBA無鉛焊點(diǎn)PCBA無鉛焊點(diǎn)可靠性測試主要包括熱負(fù)荷測試(如溫度沖擊或環(huán)路測試)、機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)以及壽命評估。主要測試方法如下:外觀檢查無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)差異明顯,條紋更粗糙,由液態(tài)到固態(tài)相變所致。無鉛焊···
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192024-11SMT金屬絲網(wǎng)的設(shè)計(jì)與質(zhì)量控制
一般技術(shù)要求: 剝網(wǎng):采用紅膠+鋁帶的方法,鋁框用膠水粘合時必須均勻的刮一層保護(hù)漆,同時為了保證網(wǎng)版有足夠的拉力 平整度好,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)25mm-50mm
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