SMT（表面貼裝技術）打樣費用較高的原因主要源于其生產模式和技術特點，以下是具體分析：

1. 小批量生產的單位成本分攤

• 固定成本占比高：SMT打樣通常涉及少量生產（如10-100片），但前期準備流程（如PCB設計、鋼網制作、元件采購）的成本是固定的。例如，開鋼網的費用約500-2000元，即使只生產10片PCB，這部分成本也會全額分攤到每片產品中。

• 設備開機成本：貼片機、回流焊爐等設備啟動一次需消耗電力、人工校準等資源，小批量無法攤薄這些固定成本。

2. 技術復雜性與工藝要求

• 精密設備依賴：SMT需高精度貼片機（如BGA、QFN封裝元件）和檢測設備（AOI/X-Ray），設備折舊和維護費用高昂。

• 特殊工藝支持：如阻抗控制、盲埋孔、激光切割等，需額外工藝步驟和人工干預，增加單位成本。

3. 元件采購與供應鏈管理

• 小批量采購溢價：打樣階段需采購少量元件（可能涉及MOQ限制），供應商可能加價或收取額外手續費。

• 緊急交期成本：打樣通常要求快速交付（如3-5天），需加急費或空運物流，進一步推高成本。

4. 設計迭代與測試驗證

• 多次修改成本：打樣階段設計可能不成熟，需反復調整PCB布局、元件選型，每次修改需重新制版、采購元件，產生重復成本。

• 嚴格測試要求：樣品需通過功能測試、可靠性驗證（如溫度循環、振動測試），測試設備使用和人力投入增加費用。

5. 非經常性工程費用（NRE）

• 一次性工程費用：如鋼網、治具、測試夾具的制作費用，打樣時無法攤銷，直接計入單次成本。

• 文件處理與審核：Gerber文件檢查、DFM（可制造性設計）分析需工程師投入，人工成本高。

6. 供應商接單意愿與定價策略

• 優先級與議價權：工廠通常優先處理大批量訂單，打樣需額外協調資源，可能提高報價或收取“小批量附加費”。

• 風險補償：打樣可能涉及設計缺陷風險，供應商通過提高單價覆蓋潛在損失。

總結

SMT打樣費用高是綜合因素的結果：小批量分攤固定成本、技術復雜性的設備依賴、供應鏈緊急響應、設計迭代風險。隨著生產批量增加，單位成本會顯著下降（如1000片以上），但打樣階段需為靈活性、精準性和快速響應支付溢價。