光模塊是由光器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件構(gòu)成，它是進(jìn)行光電與電光轉(zhuǎn)換的元器件，主導(dǎo)著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)換代，在接入端、傳輸端等不同細(xì)分市場(chǎng)上都發(fā)揮著不可忽視的作用。

如今光模塊行業(yè)技術(shù)越來(lái)越高，在高端光芯片上中國(guó)主要還是依賴于進(jìn)口，從我們國(guó)家光芯片的發(fā)展方向以及數(shù)年間光模塊的市場(chǎng)來(lái)分析，在將來(lái)五至十年之間，我們國(guó)家的光芯片領(lǐng)域?qū)⒊曙w速的發(fā)展趨勢(shì)，即使低端光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分殘酷，但是前途仍是一片大好，扶持力度只增不減，將來(lái)仍然有許多的廠商加入進(jìn)來(lái)，隨著光模塊領(lǐng)域龍頭效應(yīng)越來(lái)越明顯，中國(guó)高端光芯片國(guó)產(chǎn)替代率也將穩(wěn)定地提升。在國(guó)家網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)以及中國(guó)制造2025的大力推動(dòng)下，我國(guó)對(duì)芯片領(lǐng)域的重視程度越來(lái)越強(qiáng)，為了大大地加速中國(guó)光芯片的進(jìn)程，填補(bǔ)市場(chǎng)上的空白，高端光芯片產(chǎn)品將在各種不同的助力下飛躍式發(fā)展，未來(lái)若干年光通信芯片市場(chǎng)前景越來(lái)越好。

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