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222021-06如何構建多層PCB堆疊
多層 PCB 的堆疊層數超過兩層。堆疊是設計中最重要的方面之一。它描述了多層板中的層是如何排列的。準確堆疊的電路板將減少電磁輻射、串擾并提高信號完整性。什么是 PCB 堆疊?6 層 PCB 堆疊(以英寸為單位的厚度)St···
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222021-06如何構建具有可控阻抗的 Flex Stack-Up
阻抗是電路對電流施加的限制的量度。它類似于電阻,但它也考慮了電感和電容的影響。柔性堆疊中的阻抗控制對于減少信號反射和實現可靠的信號完整性至關重要。受控阻抗(CI) 是 PCB 導體及其相關參考平面中傳輸線的特征阻抗。當高···
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212021-06如何限制 PCB 傳輸線中的阻抗不連續性和信號反射
我們之前在PCB 傳輸線文章中快速討論了信號反射。這是一篇關于PCB設計人員應該掌握的非常重要的主題的深入文章。首先要記住的是,由于阻抗不連續,PCB 傳輸線中會發生信號反射。傳輸線應具有均勻的特性阻抗。阻抗的任何變化或···
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182021-06如何處理電流返回路徑以獲得更好的信號完整性
在我們開始今天的文章之前,您需要記住一些事情。如果某個電流從某處流出,它將始終返回源頭,無一例外。因此,始終存在一個電流回路、一個電流返回路徑以及載流跡線。因此,當前不關心您是否提供該返回路徑。它會找到自己的。但是,如果···
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182021-06如何降低PCB布局中的寄生電容
PCB 由多個平行跨接的導體組成,例如走線,由絕緣體隔開。這些走線與介電材料一起形成一個電容器,從而導致不需要的寄生電容或雜散電容效應。PCB 中的寄生元件可能是寄生電容、寄生電阻和寄生電感。當走線靠近時,寄生電容效應在···
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182021-06如何避免HDI基板中的串擾?
電子電路中銅特征的小型化源于以高封裝密度緊密放置互連。因此,由于相鄰信號線之間的耦合增加,HDI PCB基板中的串擾開始發揮作用。HDI 基板是多層、高密度電路,具有包括細線和明確定義的空間圖案在內的特征。越來越多地采用···
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172021-06如何減少高速PCB線路板中的信號衰減
當信號從源頭通過 PCB 導體傳輸到負載時,由于走線電阻和介電損耗導致能量損失,它會經歷衰減。 當高速信號在電路板上傳播時,信號衰減是最普遍的術語。它是導致信號劣化并導致信號完整性問題的主要因素之一。 什么是信號衰減? ···
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172021-06PCB 材料選擇:電氣和制造注意事項
在選擇 PCB 材料時,為您的設計做出正確的選擇很重要,因為材料會影響整體性能。在進入制造階段之前了解熱和電氣特性如何影響您的設計可以節省您的時間和金錢,同時實現最佳結果。PCB 材料選擇:層疊注意事項PCB堆疊甲PCB···
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162021-06PCB設計中高速信號的影響
設計人員不斷面臨提高電子產品性能的挑戰。同時,設計人員需要考慮高速信號在 PCB 設計中的影響,因為不斷增加時鐘頻率和減少上升時間可能會導致信號完整性問題。這需要使用更高的頻率,50MHz 到 3GHz 的頻率已經變得非···
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