PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中首件檢測是必不可少的機制，PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，首件檢測可以幫助大家提前發(fā)現(xiàn)錯件，預防工藝的疏漏，還可以有效地改善加工的品質(zhì)。

1、人工或者使用自動上板機把PCB送到傳送帶上，設備自動化完成噴涂助焊劑、波峰焊、冷卻等一系列化的工序。

2、在波峰焊出口處接住PCB。

3、按照行業(yè)標準《焊點質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質(zhì)量檢驗，通過首件焊接的結果調(diào)整焊接參數(shù)，直至質(zhì)量達標后才能批量化生產(chǎn)。

咱們以前再三地提起PCBA首件檢測，它起著不可忽視的作用，為何在波峰焊后需要首件檢測呢？

PCBA工序主要包含錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接、電子產(chǎn)品測試組裝，若中間沒有出現(xiàn)毛病，通過波峰焊的線路板就能組裝成品，假如對一款已經(jīng)通過工序的產(chǎn)品不進行檢驗就直接生產(chǎn)，若出現(xiàn)品質(zhì)的不良就需要重新返修，所以大多數(shù)情況下，PCBA加工廠務必在波峰焊之后進行首件檢測，檢驗合格之后跟客戶確認，再進行批量化生產(chǎn)。

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