電子產(chǎn)品測試組裝
產(chǎn)品分類: 燒錄測試裝配
SMT貼裝日產(chǎn)能:500萬點(diǎn)
BGA貼片能力:0.3mm球距
回流焊溫區(qū):十溫區(qū)
貼裝元件尺寸:01005~45mm*45mm(IC)
最大可貼可過爐尺寸:810mm*450mm
AOI測試限高:表面<28mm,底面<75mm
訂購熱線:龍經(jīng)理:13380355860
立即咨詢電子產(chǎn)品測試組裝包含整機(jī)測試以及產(chǎn)品的組裝,電子產(chǎn)品組裝包括了EMS組裝,所以,像元件安裝、焊接、拼裝以及包裝等都是電子產(chǎn)品組裝工必須要進(jìn)行的工作內(nèi)容。關(guān)于電子產(chǎn)品組裝,客戶需要提供產(chǎn)品組裝的細(xì)節(jié)圖,以及產(chǎn)品上的注意事項和具體要求,有利于電子產(chǎn)品組裝的順利進(jìn)行。
PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式,在PCBA加工過程中,或許是由于機(jī)器或者操作的失誤而出現(xiàn)各種不良現(xiàn)象,所以需要對產(chǎn)品進(jìn)行測試,保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
PCBA測試組裝是一門十分復(fù)雜的工藝,在整個PCBA加工生產(chǎn)中的地位不可忽視,若缺少PCBA測試組裝這一重要的環(huán)節(jié),電子產(chǎn)品可能就會出現(xiàn)高故障、高返修的現(xiàn)象,不能保證產(chǎn)品的質(zhì)量與穩(wěn)定性,也不利于企業(yè)的良性發(fā)展。
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