歡迎閱讀我們的DIP插件技術詳解，關于DIP插件加工流程和波峰焊詳解流程可以關注我們持續更新相關內容。

    DIP插件波峰焊接技術的普及和應用，對電子產品裝聯工藝技術進步的影響有劃時代的意義，它實現了軟釬接的自動化，大幅度地提高了生效率，而且對產品質量狀況的改善也是極為明顯的。在廣泛使用DIP插件波峰焊接技術的情況下，采取一些切實可行的質量控制措施，確保軍用設備的高可靠性，成為DIP插件波峰焊工藝生產中一項任務。

    進行DIP插件波峰焊接的印刷板上必須涂阻焊劑，留下需要DIP焊接的部分，這樣有利于DIP焊接。這是由于在涂印阻焊劑后，有阻焊劑地方表面張力加大，而減少了焊盤的表面張力。影響焊接質量的還有與元器件引線相匹配的的孔。如孔徑大了，就會產生空洞現象。而孔徑小了，造成插元件困難，影響裝配速度。一般孔徑比元器件引線要大20-30u為最好。焊盤與焊盤之間要盡量保持一段距離，位置安排適才有助于DIP焊接。焊盤的大小也是個影響因素，太大或太小都會產生質量問題，另外，引線伸出焊盤的長短也要保持適中，引線過長，上錫量少，引線過短，易引起虛焊，一般取2-3mm。我們取3mm。

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