由于散熱不佳可能會導致電子設備的性能降低，若產生的熱量不能及時地散掉就可能導致設備元件損壞，所以合理地調節溫度對于PCBA以及電子產品領域的性能、功能和生命周期都是十分重要的。

什么是散熱片?

PCB的散熱形式為散熱墊，可通過熱連接連接到銅澆注盤上。無論您的PCB設計是簡單的單面板還是復雜的多層板，通常在其上都會有一些重要的金屬區域用于電源傳導和接地。金屬可以是跡線網絡，也可以是較大的填充電源平面。

在任何一種情況下，附加金屬的行為都像連接的引腳的散熱器一樣，從而產生焊接問題，例如：

1、關于SMT組件引腳，當較小的SMT組件將其引腳之一直接焊接到較大面積的金屬時，通常會出現這些問題。引腳之間的金屬不平衡會產生墓碑效應，這是焊料一側熔化速度快于另一側熔化的結果。

2、對于通孔組件，其引腳可能會受熱量不足而無法支撐適當的焊接，從而導致冷焊點。此外，嘗試將直接焊接到重要金屬區域的通孔組件拆焊將導致施加過多的熱量，從而可能造成PCB，走線和組件損壞。

其他散熱考慮

電路板的設計要求將組件連接到這些廣泛的金屬區域，以實現必要的功能。設計要求通常包括盡可能多的金屬，以適應PCB的電氣要求。并且，為了促進增加的電流負載并增強電源完整性，電源網也需要這種金屬。

PCB散熱指南

1、如果將通孔引腳連接到電源層，填充金屬或比組件的焊盤寬的金屬，請使用散熱墊。

2、如果將SMT組件直接焊接到寬闊的金屬區域上，則可以利用焊盤和其焊接區域之間的散熱措施。

3、使該引腳的功率傳導水平與您的寬度和散熱量的輪輻數相關。例如，如果其功率要求是最小跡線寬度為30密耳，則您的散熱墊應具有30密耳的輻條(即，三個輻條寬度均為10密耳)。

4、確保您遵循散熱墊的CAD系統規則，并提供相應的設置。

5、有時您會遇到輻條連接問題。通常，這些問題包括擁塞，在分割平面中使用以及間距問題。因此，請確保您的軟件已設置為可識別最小的熱泄放連接。

以上是關于“散熱對于PCB設計和PCBA功能的影響”的介紹，希望對大家有一些幫助，更多PCBA資訊請關注本站的內容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業的PCBA加工企業，擁有全自動SMT生產線和波峰焊，為您全程開放生產和質量檢測過程，找到我們，您就屬于有了自己的電子加工廠！