由于散熱不佳可能會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的性能降低，若產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)地散掉就可能導(dǎo)致設(shè)備元件損壞，所以合理地調(diào)節(jié)溫度對(duì)于PCBA以及電子產(chǎn)品領(lǐng)域的性能、功能和生命周期都是十分重要的。

什么是散熱片?

PCB的散熱形式為散熱墊，可通過(guò)熱連接連接到銅澆注盤(pán)上。無(wú)論您的PCB設(shè)計(jì)是簡(jiǎn)單的單面板還是復(fù)雜的多層板，通常在其上都會(huì)有一些重要的金屬區(qū)域用于電源傳導(dǎo)和接地。金屬可以是跡線網(wǎng)絡(luò)，也可以是較大的填充電源平面。

在任何一種情況下，附加金屬的行為都像連接的引腳的散熱器一樣，從而產(chǎn)生焊接問(wèn)題，例如：

1、關(guān)于SMT組件引腳，當(dāng)較小的SMT組件將其引腳之一直接焊接到較大面積的金屬時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)這些問(wèn)題。引腳之間的金屬不平衡會(huì)產(chǎn)生墓碑效應(yīng)，這是焊料一側(cè)熔化速度快于另一側(cè)熔化的結(jié)果。

2、對(duì)于通孔組件，其引腳可能會(huì)受熱量不足而無(wú)法支撐適當(dāng)?shù)暮附樱瑥亩鴮?dǎo)致冷焊點(diǎn)。此外，嘗試將直接焊接到重要金屬區(qū)域的通孔組件拆焊將導(dǎo)致施加過(guò)多的熱量，從而可能造成PCB，走線和組件損壞。

其他散熱考慮

電路板的設(shè)計(jì)要求將組件連接到這些廣泛的金屬區(qū)域，以實(shí)現(xiàn)必要的功能。設(shè)計(jì)要求通常包括盡可能多的金屬，以適應(yīng)PCB的電氣要求。并且，為了促進(jìn)增加的電流負(fù)載并增強(qiáng)電源完整性，電源網(wǎng)也需要這種金屬。

PCB散熱指南

1、如果將通孔引腳連接到電源層，填充金屬或比組件的焊盤(pán)寬的金屬，請(qǐng)使用散熱墊。

2、如果將SMT組件直接焊接到寬闊的金屬區(qū)域上，則可以利用焊盤(pán)和其焊接區(qū)域之間的散熱措施。

3、使該引腳的功率傳導(dǎo)水平與您的寬度和散熱量的輪輻數(shù)相關(guān)。例如，如果其功率要求是最小跡線寬度為30密耳，則您的散熱墊應(yīng)具有30密耳的輻條(即，三個(gè)輻條寬度均為10密耳)。

4、確保您遵循散熱墊的CAD系統(tǒng)規(guī)則，并提供相應(yīng)的設(shè)置。

5、有時(shí)您會(huì)遇到輻條連接問(wèn)題。通常，這些問(wèn)題包括擁塞，在分割平面中使用以及間距問(wèn)題。因此，請(qǐng)確保您的軟件已設(shè)置為可識(shí)別最小的熱泄放連接。

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