一、簡介用烙鐵手工焊接用于以下場合：1. 小批量生產2.實驗室組裝工作3. 空間應用4.返工/維修5. 用于在機器焊接組件中添加額外組件。在大多數情況下，焊料以藥芯焊絲的形式應用。在通過手動方法制作焊接接頭時，操作員可以···

1、SMD回流焊：通過紅外線加熱回流焊接，通常稱為紅外線焊接，主要用于焊接帶有表面貼裝元件的基板。通常，基板被傳送通過具有一系列加熱元件的機器，例如橫向于傳送方向定位的桿狀輻射器。元件可以放置在被傳送的基板上方，但在許多···

1. 印刷技術 焊錫印刷大致可分為3類。 1.1 配藥 1.2 絲網印刷 1.3 模板印刷 1.1 配藥 焊膏是通過注射器針頭擠壓分配的。在此，焊膏一次按順序分配在一個焊盤/焊盤上。通常，分配是手動或半自動操作。當篩選不···

表面貼裝元件在粘合劑或焊膏沉積后放置在印刷電路板上。通常，粘合劑沉積是在貼裝設備本身完成的。因此，大多數貼裝設備的主要功能是粘合劑沉積，當然還有元件貼裝。貼裝設備通常被稱為“取放”設備。元件可以通過以下方式放置在板上1.···

一、制造方法分類： 將 SMT 與通孔元件一起使用會產生不同的組裝方法。此處我們交替使用術語初級側/組件側，這表示放置傳統通孔組件的一側。術語次級側/焊接側可互換使用，這表示單獨使用通孔組件時焊接的一側。組裝方法可以大致···

一. 焊料合金及應用 錫和鉛的合金是主要使用的合金，其他合金被認為可以滿足前面給出的任何特定要求。焊料合金的主要成分是 60% 的錫和 40% 的鉛，但它們通常還含有一定量的其他熔點相對較低的金屬，如鉍、銦和銀。 錫/鉛···

1.什么是焊接用焊料連接金屬表面的過程，而不會熔化基材。兩個金屬部件由熔化的填充金屬連接。2. 焊接、釬焊和錫焊主要區別在于，焊接在 1400 C 的溫度下完成，在 700 C 以上進行釬焊，在 450 C 以下進行焊接···

1. SMT 的好處- 減小封裝尺寸，從而在相同的電路板面積內實現更多功能- 減輕重量。移動和手持電子產品，例如攝像機、蜂窩電話，都是重量輕、性能高的例子。- 噪音降低，這主要是由于與引線組件相比更小的電氣路徑。此功能在···

我從多年的劃船中學到的一件事是始終尊重河流的水流。背棄它可能會導致一些不愉快的后果，因為如果您不為此做好準備，那么電流將使您朝著您不想走的方向走。在電路板設計中，同樣的一般警告規則也適用。高電流是設計的必要條件，但是如果···