SMT即表面貼裝技術(shù)，AOI又名自動(dòng)光學(xué)檢查，主要檢測(cè)PCB上各種不同的錯(cuò)裝及焊接缺陷，SPI又名錫膏檢測(cè)，是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。

AOI和SPI兩者的作用

1.品質(zhì)控制：覆蓋一些人工檢測(cè)的缺陷。

2.工藝過程控制：實(shí)時(shí)生成統(tǒng)計(jì)圖表，將故障信息及時(shí)反饋給相關(guān)部門并進(jìn)行修正，從而使時(shí)間和物料的損耗降到最低。

3.工藝參數(shù)驗(yàn)證及其他：印刷與回流焊的參數(shù)設(shè)置是否合理，最終取決于焊接質(zhì)量的好壞，AOI提供了驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果有效手段。

SPI用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個(gè)SMT中起相當(dāng)?shù)淖饔谩６鳤OI分為爐前和爐后兩種，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)，后者對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。兩者功能不同，SPI檢測(cè)錫膏印刷，AOI于爐前檢驗(yàn)裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。

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