在SMT貼片加工中有個叫焊接的環節，但在焊接之前又需要上錫，若是非專業的SMT或許會出現上錫不飽滿等不良現象，這將對電路板的外觀與性能造成一些影響，甚至危及SMT加工產品的使用時長，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹專業smt如何避免上錫不良？

1、如果smt加工中使用的助焊劑潤濕性能沒有達標，焊錫就會出現錫不飽滿的情況。

2、焊錫里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質。

3、在貼片加工的生產過程中助焊劑的擴張率非常高的話就會出現空洞現象。

4、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合。

5、焊盤或者SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象。

6、如果焊接上錫使用的錫量太少，也會出現上錫不夠飽滿、空缺的現象。

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