許多入行電路板加工的新人不容易將化鎳鈀金與電鍍鈀金區分開來，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹電路板打樣中如何區別化鎳鈀金與電鍍鎳金：

化鎳鈀金：在電路板打樣中，采用化學的方式在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金；

電鍍鈀金：通過電鍍的方式將金粒子附著到PCB電路板上，可以提升PCB的硬度與耐磨性，避免銅與其它金屬的擴散；

化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區別

相同點：

1.都屬于電路板打樣中重要的表面處理工藝;

2.主要應用領域是打線連接工藝，都應對中高端電子電路產品。

不同點：

缺點：

1.化鎳鈀金采用普通的化學反應工藝，其化學反應速率偏低;

2.化鎳鈀金的藥水體系更為復雜，對生產管理和品質管理方面的要求更高。

優點：

1.化鎳鈀金采用無引線鍍金工藝，更能應對更精密，更高端的電子線路;

2.化鎳鈀金綜合生產成本更低;

3.化鎳鈀金無尖端放電效應，在金手指圓弧率控制方面有更高的優勢;

4.化鎳鈀金因其無需引線和電鍍線連接，因此綜合產能上面有很大的優勢。

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