在SMT貼片工藝中，對于表面安裝元器件， 通常可分為有源和無源兩大類，如果按引腳來劃分的話，則可以分為鷗翼型和“J”型這兩種。下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司按照其種類分法，來為大家作一些具體的講解，希望可以幫助咱們更深入地了解SMT貼片知識。

一、有源器件

有源器件其主要的芯片載體，一般是由陶瓷和塑料這兩種，其具體的封裝，則有無引線陶瓷習片載體LCCC、小外形集成電路SOIC、塑封有引線芯片載體PLCC及塑料扁平封裝PQFP等，都有其一些相應的規定要求的。

二、無源器件

無源器件其具體的種類，則主要是有單片陶瓷電容器、鉭電容器及厚膜電阻器等，其外形，一般是為長方形或圓柱形，其中后者英文簡稱為MELF，前者則簡稱為CHIP。從應用廣泛程度來看，CHIP要比MELF更加廣泛，主要原因在于體積小、重量輕，且其抗沖擊性及抗震性能好。不過，為了使其可焊性能更好，一般是選用有鎳底阻擋層的電鍍來相配合的。

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