PCBA加工中的SMT器件有什么特點(diǎn)?PCBA加工中的SMT元器件俗稱無引腳元器件或片式元器件，我們習(xí)慣把SMT無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱為SMC，而將有源器件，如小外形晶體管SOT及扁平組建(QFP)稱為SMD，無論是SMC還是SMD，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同。

SMT器件體積小、高頻特性提高、耐振動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)通孔元件所無法比擬的，從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發(fā)展，同時(shí)，這些微型電子產(chǎn)品又促進(jìn)了SMC和SMD繼續(xù)向微型化發(fā)展。

隨著裸芯片技術(shù)的發(fā)展，BGA和CSP類多引腳器件已廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)中，此外，一些機(jī)電元件，如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線，也都實(shí)現(xiàn)了片式化。

在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線;SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的THT集成電路的標(biāo)準(zhǔn)引線間距(2.54mm)小很多，目前引腳中心間距已經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下，SMT器件的體積比THT元器件小很多;在同樣體積的情況下，SMT器件的集成度提高了很多倍。SMT元器件直接貼裝在PCB的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。

這樣，PCB上通孔的直徑僅由制作音質(zhì)電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使PCB的布線密度和組裝密度大大提高。

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