紙基線路板分為阻燃和非阻燃，具有成本低的優(yōu)點，缺點是銅與基材結(jié)合力差，但可以滿足一般條件下的焊接，客戶所提出的浸焊銅皮脫落問題其實就是焊接的問題，主要解決方式如下：

1.嚴(yán)格控制錫爐溫度在240-260度之間;

2.二次浸焊時電路板必須冷卻至室溫;

3.浸錫時間嚴(yán)格控制在1-2秒，三點任意一點高出極易出現(xiàn)銅皮脫落。因為紙基板自身的局限性，所以對焊接的要求要高一些。

出現(xiàn)問題比例最高的是錫爐溫度過高引起的，很多用戶的錫爐在使用一段時間后，溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實際溫度，需外用溫度計進(jìn)行補償解決;其次是二次焊接(需返工的電路板)過程中，電路板冷卻不夠再次浸焊時，紙基板經(jīng)受不住連續(xù)的熱沖擊因而分層脫落;最后才是焊接時間過長的原因，對于初次接觸或不懂焊接而又大膽嘗試導(dǎo)致批量報廢是很可惜的，切記紙基電路板的焊接要求。

人工浸焊工藝規(guī)范：

1、 制訂本工藝規(guī)范的目的：為了保證產(chǎn)品浸焊質(zhì)量，減少后序的加工難度;

2、 錫爐內(nèi)焊錫溫度：250~260℃，開始浸焊前、更換產(chǎn)品機種或間隔4小時至少檢測一 次，并填寫錫爐溫度點檢表。

3、 浸焊時間(線路板在錫爐中與焊錫面接觸的時間)：2~3秒。

傳統(tǒng)手工浸焊，品質(zhì)完全依賴于人工多年浸焊經(jīng)驗，對時間及浸錫速度及脫錫速度的經(jīng)驗值憑經(jīng)驗，無法保證批次產(chǎn)品質(zhì)量一致性，長時間操作對人的身體損傷比較大，不建議長時間工種!!

4、 助焊劑與稀釋劑的配比為1:1。

5、 工作前檢查設(shè)備內(nèi)助焊劑和焊錫量的多少，檢查設(shè)備運行是否正常。

6、 工作結(jié)束，錫爐溫度降低后，對設(shè)備進(jìn)行清理和擦拭，超過24小時以上不使用浸焊設(shè) 備時應(yīng)將設(shè)備中的助焊劑排放干凈，防止堵塞噴孔。

7、 浸焊前，必須檢查待焊接產(chǎn)品上元器件是否有漏插，錯插或歪斜現(xiàn)象，并及時糾正。

8、 助焊劑噴涂要均勻，預(yù)熱溫度控制在90~110℃，時間不可太長，焊劑保持適合的黏度即可。

9、 焊接時動作要連貫，掌握好焊接角度，盡量減少元件翹起、橋連、虛焊及漏焊現(xiàn)象。

10、 根據(jù)插件進(jìn)度安排好浸焊時間，不允許出現(xiàn)插件線堵塞和插件完工的產(chǎn)品擺放在插件 線上超過8小時未浸焊的現(xiàn)象。

自動浸焊機作業(yè) * 對人員操作無技術(shù)要求* 品質(zhì)更好，效率更高!!

11、 在浸焊前60分鐘開啟浸焊設(shè)備，超過60分鐘不使用時，需降低錫爐溫度，關(guān)閉設(shè)備部分功能或全部關(guān)閉。

12、 浸焊完成的產(chǎn)品按順序在周轉(zhuǎn)箱中擺放整齊，避免擠壓和相互擦傷。

13、 對于返修的需要重新浸焊產(chǎn)品，浸焊次數(shù)在2次以下。

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