PCBA制作ICT治具需要注意哪些問題？眾所周知，在PCBA生產(chǎn)過程中，PCBA治具是一款不可缺少的測試工具。不過，要想PCBA產(chǎn)品在測試過程中反饋更準(zhǔn)確，故在制作PCBA治具的時(shí)候就要十分嚴(yán)謹(jǐn)仔細(xì)，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹制作ICT治具需要注意的問題：

一、測試點(diǎn)的選取：

1、盡量避免治具雙面下針，最好將被測點(diǎn)放在同一面。

2、被測點(diǎn)選取優(yōu)先順序(具體見附A)：測試點(diǎn)Test point–DIP 元件腳–VIA 過孔–SMT 貼片腳

ICT測試治具

二、測試點(diǎn)：

1、兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距最好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)為佳，其次是0.075"(1.905mm)。

2、被測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于3m/m 零件，則應(yīng)至少間距0.120"。

3、被測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高。

4、被測點(diǎn)直徑最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于0.040"(1.00mm)，

5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測點(diǎn)需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo)。

6、被測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。

7、被測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。

8、盡量避免將被測點(diǎn)置于SMT 零件上，因?yàn)榭山佑|錫面太小，而且容易壓傷零件。

9、盡量避免使用過長零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點(diǎn)，需特殊處理。

三、定位孔：

1、待測PCB 須有2 個(gè)或以上的定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫，其位置最好在PCB 之對角。

2、定位孔選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。

3、被測點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002"。

4、定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125"(3.175mm)，公差在"+0.002"/-0.001"。

四、其他：

附A、測試點(diǎn)位置考慮順序(每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn))：

1、ACI 插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點(diǎn)。

2、銅箔露銅部份(測試PAD)，最好能上錫。

3、立式零件插件腳。

4、Through Hole 不可有Mask。

附B、測試點(diǎn)直徑

1、1mm 以上，以一般探針可達(dá)到最佳測試效果。

2、1mm 以下，則須用較精密探針增加制造成本。

3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距最好大于2mm(中心點(diǎn)對中心點(diǎn))。

附C、雙面PCB 的要求(以能做成單面測試為考慮重點(diǎn))：

1、SMD 面走線最少須有1 through hole 貫穿至dip 面作為測試點(diǎn)，由dip 面進(jìn)行測試。

2、若through hole 須mask 時(shí)，則須考慮于through hole 旁lay 測試pad。

3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。

4、空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測試性，無測試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。

5、Back Up Battery 最好有Jumper，于ICT 測試時(shí)，能有效隔離電路。

以上是關(guān)于“PCBA制作ICT治具需要注意哪些問題”的介紹，希望對大家有一些幫助，更多PCBA資訊請關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè)，擁有全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和波峰焊，為您全程開放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測過程，找到我們，您就屬于有了自己的電子加工廠!