隨著電子信息技術(shù)的高速發(fā)展，PCBA的組裝工藝要求也愈來(lái)愈高，PCBA的質(zhì)量與可靠性影響電子整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量，而PCBA上殘留物對(duì)PCBA的可靠性影響很大，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲為大家介紹PCBA上殘留物的類型及來(lái)源。

PCBA上殘留物主要來(lái)源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程，如使用的助焊劑殘留物，焊劑與焊料的反應(yīng)副產(chǎn)物，膠粘劑，潤(rùn)滑油等殘留，這些殘留物一般可以分為三大類：

一、松香，樹脂，膠，潤(rùn)滑油等非極性殘留物。

二、焊劑中地活性物質(zhì)，如鹵素離子、鹽類等極性殘留物。

三、來(lái)自焊劑中的有機(jī)酸堿等弱極性地殘留物。

PCBA上殘留物對(duì)PCBA的可靠性的影響：

1.松香焊劑的殘留物

含有松香或改性樹脂的焊劑，主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機(jī)酸，有機(jī)溶劑載體組成，有機(jī)溶劑在工藝過程中會(huì)因高溫而揮發(fā)除去。鹵化物有機(jī)酸(如己二酸)等活性物質(zhì)主要是去除被焊表面的氧化層，改進(jìn)焊接效果，但是在焊接中，復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了殘留物的結(jié)構(gòu)。產(chǎn)物可以是未反應(yīng)的松香、聚合松香、分解的活性劑以及鹵化物等活性劑，同錫鉛的反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，未發(fā)生變化的松香及活性劑比較易于除去，但具有潛在危害的反應(yīng)物清除比較困難。

2.有機(jī)酸焊劑殘留物

有機(jī)酸焊劑(OR)一般是指焊劑中的固體部分是以有機(jī)酸為主的焊劑，這類焊劑的殘留物，主要是未反應(yīng)的有機(jī)酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類。現(xiàn)在市面上絕大多數(shù)所謂無(wú)色免清洗助焊劑就是這一類，它主要由多元有機(jī)酸組成，也包括常溫下無(wú)鹵素離子，而焊接高溫時(shí)可以產(chǎn)生鹵離子的化合物，有時(shí)也包括極少量的極性樹脂，這類殘留物中，最難除去的就是有機(jī)酸與焊料形成的鹽類，它們的有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差。

3.白色殘留物

白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般是在PCBA清洗后或組裝一段時(shí)間后才發(fā)現(xiàn)。阻焊漆的吸附性太強(qiáng)，會(huì)增加白色殘留物產(chǎn)生的機(jī)會(huì)。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應(yīng)的活化劑以及焊劑與焊料的反應(yīng)生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質(zhì)在吸潮后，體積膨脹，部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應(yīng)，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難。

4.膠粘劑及油污染

一般用黃膠、紅膠膠固定元器件，但由于工藝檢測(cè)的原因，常常粘污了電連接部位，此外焊盤保護(hù)膠帶后撕離的殘留物會(huì)嚴(yán)重影響電接性能。另外，潤(rùn)滑油也會(huì)污染PCBA板面，主要影響電連接性能，一般不會(huì)造成腐蝕，漏電等失效問題。

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