返工也叫做返修，但是它與SMT貼片加工工序中的維修有些不一樣，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA中的返工工藝：

一、返工與維修的不同

返工一般指通過使用原有SMT工藝或替代SMT工藝，對不合格產品進行再加工，并確保質量完全符合圖紙或技術規范的要求。而維修是指使有缺陷的產品恢復功能的行為，不能確保修復后的產品符合圖紙或技術規范。

返工不是一個標準的工藝，基本上是對完成品進行一定的問題處理。

二、返工工藝目標

1、可控、可靠、可重復的工藝，必要時可以對其進行調整。

2、有效率的工藝，在生產環境中能快速容易地進行的工藝。

3、非破壞性工藝：在任何返工過程中，不應對PCB、相鄰元器件及要拆除的元器件造成損傷。

三、返工程序

返工包含更換元器件，包括拆除元器件、整理焊盤、元器件安裝三個基本程序，有時還需要考慮電子組件的結構零件、數形涂覆的去除和更換等。

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