SMT貼片過程中最細節的工序
- 發表時間:2022-08-29 15:11:44
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SMT貼片加工是一門十分復雜的工藝,包含很多技術性的工序,需要認真作業,否則會出現不良的產品,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹SMT貼片過程中最細節的工序:

1、PCB拼板
在PCB拼板的過程中,最需要重視的是PCB貼片加工后裁切的問題,由于生產成本的原因,許多的PCB生產廠商都采用手工分板,造成人工成本的增加。如今市面上的電子產品對體積和大小的要求愈來愈高,PCB越薄受外力后就越容易變形,若拼板數量太多,就會使整個拼板面積變的很寬,在焊接的過程中PCB板受應力會產生變形的現象,元器件貼裝可能會出現虛假焊的問題,導致產品質量出現不良。
2、三防漆涂敷
三防漆涂敷是SMT貼片中最后一道環節,若前面的焊接與測試組裝沒有出差錯,等這個工序完成就可以出貨。人工涂敷與機器噴涂是常見的兩種三防漆涂敷方式,人工涂敷適合小批量,隨意性較大,機器涂敷用于大批量,主要是按照預設好的程序噴涂,可以有效防止由于人工的失誤而造成品質的不良。
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