目前，在應用SMT貼片技術的產品中，有一些是采用了SMT元器件的電路，即大家常見的“混裝工藝”，通常在同一塊印制線路板上包含有THT元器件、SMT元器件。

三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程

1、全部采用表面安裝印制線路板上沒有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在線路板的一面或兩側。

2、雙面混合安裝在印制線路板的A面(也稱“元件面”)上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件;在印制線路板的B面(也稱“焊接面”)上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。

3、兩面分別安裝在印制線路板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制線路板的B面上。可以認為，第一種裝配結構能夠充分體現出SMT的技術優勢，這種印制線路板最終將會價格最便宜、體積最小。但許多專家仍然認為，后兩種混合裝配的印制線路板可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問題。

綜上所述，第3種與傳統的通孔插裝方式區別不大，除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制線路板上，尤其是可以使用普遍的波峰焊，工藝技術日益成熟，而前兩種通常需要貼片加工廠加流焊設備

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