在PCBA智造工廠里常常會出現一些不良產品或者需要返修的電路板，那么PCBA板焊接后或返修后應當如何處理比較好呢？

一、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助高倍顯微鏡、BGA返修臺等重要的工具進行修整后去除各種焊點缺陷

②補焊漏貼的元器件

③更換貼位置及損壞的元器件

④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件

③整機出廠后返修

二、判斷需要返修的焊點

(1)首先應給電子產品定位：判斷哪種焊點需要返修，首先應當給電子產品定個位置，確定電子產品屬于什么等級的產品。

(2)要明確“優良焊點”的定義：優良SMT焊點是指在設計考慮的使用環境、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。

三、返修注意事項

1、不要損壞焊盤

2、元件的可用性。一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品，對于高可靠性產品，可能經過1次返修的元件就不能再使用，否則會發生可靠性問題

3、元件面、PCB面一定要平

4、盡可能地模擬生產過程中的工藝參數

5、注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數

6、返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進行操作

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