關于PCB的SMT元件放置
- 發表時間:2022-06-21 10:36:39
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PCB板上的每個SMT組件都放置在導電路徑上的特定位置,因此該特定組件可以接收足夠的功率以發揮作用。當考慮將使用表面安裝技術的組件放置在印刷電路板(PCB)上時,需要特別注意。

CTE注意事項
建立SMT元件放置公差和間距時,必須考慮許多因素。關于SMT組件間距和放置的最重要因素之一是熱膨脹系數即CTE。許多印刷電路板是由帶有無鉛陶瓷芯片載體的玻璃環氧基板制成的。當它們之間的CTE差距太大時,或許會出現焊點裂開的現象,但是一般在一百次循環后發生。為了避免此種情況,需要使用兼容的頂層基板并確保有足夠的熱膨脹系數,或者或者使用含鉛陶瓷芯片載體代替無鉛陶瓷芯片載體。
將每個SMT組件放置在板上
您的SMT組件放置位置還取決于尺寸和成本。吸收超過10mW或傳導超過10ma的組件將需要更多的熱和電方面的考慮。您的電源管理組件將需要接地平面或電源平面來控制熱流。大電流連接將取決于連接的可接受壓降。進行層轉換時,高電流路徑在每個層轉換處都需要兩個至四個通孔。在層過渡處放置多個通孔時,將提高導熱率,并提高可靠性并減少電阻和電感損耗。
在放置SMT組件時,首先放置連接器,然后放置電源電路,敏感和精密電路,關鍵電路組件以及任何其他必需的組件。您正在根據功率水平,噪聲敏感性以及生成和路由功能選擇路由優先級。您包括的層數將根據功率水平和設計的復雜性而變化。請記住,由于銅包層是成對生產的,因此也應成對添加層。
SMT元件放置后
放置部件后,需要檢查布局,并對物理位置或布線路徑進行必要的調整。最終考慮因素應包括確保引腳和過孔之間有防焊層,絲網印刷簡潔且保護敏感電路和節點不受噪聲源的影響。在審核過程中,您可以根據從PCB設計人員那里獲得的任何反饋對PCB進行校正。
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