PCB板上的每個SMT組件都放置在導電路徑上的特定位置，因此該特定組件可以接收足夠的功率以發揮作用。當考慮將使用表面安裝技術的組件放置在印刷電路板(PCB)上時，需要特別注意。

CTE注意事項

建立SMT元件放置公差和間距時，必須考慮許多因素。關于SMT組件間距和放置的最重要因素之一是熱膨脹系數即CTE。許多印刷電路板是由帶有無鉛陶瓷芯片載體的玻璃環氧基板制成的。當它們之間的CTE差距太大時，或許會出現焊點裂開的現象，但是一般在一百次循環后發生。為了避免此種情況，需要使用兼容的頂層基板并確保有足夠的熱膨脹系數，或者或者使用含鉛陶瓷芯片載體代替無鉛陶瓷芯片載體。

將每個SMT組件放置在板上

您的SMT組件放置位置還取決于尺寸和成本。吸收超過10mW或傳導超過10ma的組件將需要更多的熱和電方面的考慮。您的電源管理組件將需要接地平面或電源平面來控制熱流。大電流連接將取決于連接的可接受壓降。進行層轉換時，高電流路徑在每個層轉換處都需要兩個至四個通孔。在層過渡處放置多個通孔時，將提高導熱率，并提高可靠性并減少電阻和電感損耗。

在放置SMT組件時，首先放置連接器，然后放置電源電路，敏感和精密電路，關鍵電路組件以及任何其他必需的組件。您正在根據功率水平，噪聲敏感性以及生成和路由功能選擇路由優先級。您包括的層數將根據功率水平和設計的復雜性而變化。請記住，由于銅包層是成對生產的，因此也應成對添加層。

SMT元件放置后

放置部件后，需要檢查布局，并對物理位置或布線路徑進行必要的調整。最終考慮因素應包括確保引腳和過孔之間有防焊層，絲網印刷簡潔且保護敏感電路和節點不受噪聲源的影響。在審核過程中，您可以根據從PCB設計人員那里獲得的任何反饋對PCB進行校正。

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