組裝可靠性即工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力，在設計時應該將BGA、晶振、片式電容布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設計，或采用適當的措施規避。

(1)為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發生彎曲的地方。應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過10mm。

(2)對大尺寸BGA的四角進行加固。對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應采用專門的膠或貼片膠進行加固，這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

另外還需改進裝配工藝，減少應力的產生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進，更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具，加強人員的培訓，規范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發生焊點失效的問題。

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