線路板電鍍工藝的流程
- 發(fā)表時(shí)間:2022-04-19 08:52:21
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線路板包含有許多工藝,其用處也不一樣,共同點(diǎn)就是保證線路板達(dá)標(biāo),之前已經(jīng)講解了一些線路板工藝種類,今天深圳市潤澤五洲為大家介紹線路板電鍍工藝的流程。
電鍍的主體工藝可以分為以下流程:浸酸-→全板電鍍銅-→圖形轉(zhuǎn)移-→酸性除油-→二級(jí)逆流漂洗-→微蝕-→二級(jí)-→浸酸-→鍍錫-→二級(jí)逆流漂洗-→浸酸-→圖形電鍍-→二級(jí)逆流漂洗-→鍍鎳-→二級(jí)水洗-→浸檸檬酸-→鍍金-→回收-→2-3級(jí)純水洗-→烘干;其中的工藝程序作用目的各不相同,可以分別為:
浸酸——除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在百分之五之百分之十之間,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;
全板電鍍銅——保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定程度;
酸性除油——除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力;
微蝕——清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力;
圖形電鍍銅——為滿足各線路額定的電流負(fù)載,各線路和孔銅后需要達(dá)到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;
電鍍錫——圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護(hù)線路蝕刻;
鍍鎳——鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴(kuò)散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度;
電鍍金(它分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素)——金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優(yōu)點(diǎn)。
電鍍是一門非常危險(xiǎn)的工藝,在生產(chǎn)過程中務(wù)必遵守生產(chǎn)流程與安全制度,才能降低危險(xiǎn),以上就是關(guān)于“線路板電鍍工藝的流程”的介紹,作用也是顯而易見的,希望對(duì)大家有一定的幫助,更多線路板資訊請點(diǎn)擊本站相關(guān)網(wǎng)頁進(jìn)行瀏覽!
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