1. SMT 的好處

- 減小封裝尺寸，從而在相同的電路板面積內(nèi)實現(xiàn)更多功能

- 減輕重量。移動和手持電子產(chǎn)品，例如攝像機(jī)、蜂窩電話，都是重量輕、性能高的例子。

- 噪音降低，這主要是由于與引線組件相比更小的電氣路徑。此功能在 RF 和微波電路中非常有用，在這些電路中，低噪聲貢獻(xiàn)是強制性的，并且是一項設(shè)計功能。

- 更短的互連距離導(dǎo)致更高的運行速度

2、常用的組件包：

表面貼裝元件在功能上與引線元件沒有區(qū)別。SMC（表面貼裝元件）安裝在 PCB 的表面上，焊點更為重要，因為它提供電氣和機(jī)械連接，不像通孔元件，元件引線位于鍍通孔中，提供一定數(shù)量焊接時的機(jī)械強度。

表面貼裝元件在焊接過程中也會出現(xiàn)更高的溫度。它們的設(shè)計必須牢記這一要求。由于它們的尺寸較小，有時無法在其上提供零件標(biāo)記。如果設(shè)備混淆，則必須對其進(jìn)行正確識別或丟棄。

SMC 可大致分為無源和有源組件。

2.1 無源元件：

陶瓷電容器，鉭電容器，厚膜電阻器構(gòu)成了無源組件的核心組。形狀一般為矩形和圓柱形（MELF：金屬電極無引線面）。當(dāng)使用 SMC 無源元件時，需要鍍鎳阻擋層以防止在焊接過程中銀或金電極溶解/浸出。

電阻：

表面貼裝電阻器主要有兩種類型：厚膜和薄膜。厚膜電阻器是通過在平坦的高純度氧化鋁基板表面上篩選電阻膜構(gòu)成的。在薄膜電阻器中，電阻元件被濺射在基板上而不是被屏蔽。玻璃鈍化在電阻元件上方完成。

頂面的電阻層散熱，應(yīng)始終背離基板表面。鈍化層非常脆，測試時不應(yīng)用測試探針點等硬點進(jìn)行探測。電阻器的尺寸有 0805、1206、1210。0805 代表 0.08 英寸長和 0.05 英寸寬 (apx) 的電阻器組件。電阻元件的厚度約為。0.028 英寸。

貼片電阻：線圖

實際貼片電阻樣品

雖然沒有標(biāo)準(zhǔn)顏色，但表面貼裝電阻器具有某種形式的彩色電阻層，一側(cè)帶有保護(hù)涂層，另一側(cè)通常是白色基材。電容器的兩側(cè)通常具有相同的顏色（通常為棕色）。

陶瓷電容器是多層的，具有更高的容積效率。在多層陶瓷電容器中，電極在內(nèi)部并與陶瓷電介質(zhì)交錯。交替電極在末端暴露并在末端連接。電容器的尺寸也與電阻器的尺寸相同，但電容帽的厚度通常是電阻器元件的兩倍。它們的范圍從 1pf 到 0.47 uf。

陶瓷電容器非常堅固。然而，陶瓷電容器在焊接過程中容易破裂。陶瓷電容器開裂的主要原因是焊接過程中的熱沖擊和供應(yīng)商的質(zhì)量控制不佳。通過在回流前逐漸預(yù)熱電路板，可以最大限度地減少熱沖擊。

對于電容器，電介質(zhì)可以是陶瓷或鉭。表面貼裝鉭電容器具有高容積效率和高可靠性。鉭電容器的電容值在 0.1 到 100 uF 和 4 到 50 V dc 之間變化。

顯示的實際片式電容器示例：

管狀無源元件：

被稱為金屬電極無引線面 (MELF) 的圓柱形器件用于電阻器、跳線、陶瓷和鉭電容器以及二極管。它們是圓柱形的，具有用于焊接的金屬端蓋。MELF 比矩形設(shè)備便宜。像傳統(tǒng)的軸向設(shè)備一樣，MELF用顏色編碼表示值