1. 裝配檢查工具：

• 帶光環(huán)燈的 5 至 10 倍放大鏡

• 印刷工藝標(biāo)準(zhǔn)，消除混淆

• 可能需要 10 到 30X 顯微鏡來檢查諸如細(xì)間距元件和焊膏質(zhì)量等困難部件。

• 對(duì)于大批量制造自動(dòng)化視覺檢查，例如 3 維激光掃描或 X 射線掃描可能是合理的。

2. 裝配檢查技術(shù)：

• 在檢查被困污染物或 J 型引線時(shí)，需要傾斜電路板以檢查組件下方。此外，如果要在檢查的同時(shí)進(jìn)行返工和修整，則電路板定位臺(tái)可能會(huì)很有用。

• 有疑問時(shí)，牙簽或尖頭木棒可用于驗(yàn)證含鉛組件的焊點(diǎn)。使用鎬或棒輕輕推動(dòng)引線的頂部邊緣以檢查接頭是否附著。這可以防止損壞電路板和引線。一根未焊接的引線或帶有冷接頭的引線在推動(dòng)時(shí)會(huì)移動(dòng)，這需要進(jìn)行修飾。

• 使用通用詞匯記下或記錄所有缺陷類型。此信息對(duì)于查找常見缺陷和趨勢(shì)很有用，以便可以找到并消除它們的來源。

良好的焊點(diǎn)：

• 光滑有光澤。沒有空隙，也沒有氣孔。

• 焊點(diǎn)潤(rùn)濕性好

• 凹形圓角形狀，沒有過多的焊料沉積。

3. 潤(rùn)色、返工和維修：

• 需要對(duì)不符合工藝或性能標(biāo)準(zhǔn)的組件/電路板進(jìn)行返工或維修。

• 常用的返修工具是烙鐵、使用吸力的拆焊臺(tái)、熱空氣噴射器、焊錫芯等。

• SO 和其他高鉛數(shù)量包裝的返工需要事先培訓(xùn)，一些關(guān)于假人的練習(xí)會(huì)有所幫助。

• 由于 SMT 封裝的引線和終端很小，與通孔元件焊盤相比，熱要求較低。只有在確保所有引線都已脫焊或焊料已回流后，才能移除組件。如果操作不當(dāng)，損壞焊盤區(qū)域的可能性很大。

• 在移除元件之前，輕輕推動(dòng)它以檢查焊料是否完全熔化。

• 當(dāng)連接焊料在元件的每根引線或端子上熔化時(shí)，它很容易被移除并更換為新的。

• 需要操作員培訓(xùn)，因?yàn)樗枰录夹g(shù)和新工具。

4. 所需工具：

• 分配瓶中的酒精

• 棉簽

• 'R' , 'RMA' 助焊劑在一個(gè)小分配瓶

• 牙簽或尖頭木棒

• 細(xì)長(zhǎng)的鑷子

• 根據(jù)需要尺寸的焊錫芯

• 根據(jù)需要提供細(xì)尖溫控烙鐵和備件

• 具有適當(dāng)位的拆焊臺(tái)

• 手動(dòng)熱風(fēng)噴嘴和噴嘴以及熱風(fēng)返修站

• 焊膏和分配器

• 24 號(hào) (0.015”) 藥芯焊錫絲

• 帶腕帶和正確接地的防靜電工作站

• 做工指南