制造PCBA時要考慮的問題

    1.用于自動化生產線的單板傳輸和定位元件的設計

    對于自動化生產線組裝，PCBA必須具有傳輸邊緣和光學定位符號的能力，這是生產的前提條件。

    2. PCBA組裝工藝設計PCBA

    正面和背面的組件布局結構決定了組裝過程中的處理方法和路徑。

    3.零件布局設計

    零件在裝配面上的位置，方向和間距設計。組件的布局取決于所使用的焊接方法，每種焊接方法對組件的放置，方向和間距都有特定的要求。

    4，裝配工藝設計

    焊錫通過率設計，通過焊盤，阻焊層和模板的配套設計，實現了焊膏定量和定點的穩定分配；通過布局設計，實現單個封裝中所有焊點的同時熔化和固化；通過安裝對孔進行合理的連接設計，實現75％的錫滲透率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接良率。

    PCBA焊接環節的注意事項

    1.分發材料和測試IQC時，倉庫人員應戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，并事先在工作表面上鋪設防靜電橡膠墊。

    2.在操作過程中，請使用防靜電工作臺，并使用防靜電容器盛裝部件和半成品。部門焊接設備可以接地，電烙鐵必須為防靜電類型，并且所有設備都必須在使用前進行測試。

    3.通過爐子對PCBA進行加工時，由于插入式組件的引腳被錫流沖洗，焊接后的某些插入式組件會傾斜，導致組件主體超過絲印網框架，因此需要錫爐后的維修焊接人員來執行。正確更正。

    4. PCBA在焊接揚聲器和電池時，請注意焊點不要太錫，以免引起外圍部件短路或掉落。

    5. PCBA基板必須整齊放置，裸板不能直接堆疊。要堆疊，請使用靜電袋。

    PCBA成品組裝的注意事項

    1.整機無殼使用防靜電包裝袋。

    定期檢查防靜電工具，設置和材料，以確保工作條件符合要求。

    2，組裝成品

    倉庫→生產線→生產線升級軟件→組裝成整機→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復出廠設置→倉庫，按以下過程操作；組裝前必須先升級軟件，并且組裝成最終機器后無法升級軟件。由于焊接不當，短路，工作流程問題等導致無法升級，從而導致誤判不良的PCBA。

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