本文《深圳市PCBA加工組裝過程是否會(huì)損壞PCB？》是深圳市潤澤五洲電子科技有限公司PCBA加工作者編輯，歡迎閱讀以下詳情內(nèi)容。

    幾年前，一位同事聯(lián)系我提出一個(gè)問題：“我們?nèi)绾卧?25-245°C的溫度下焊接Tg為180°C或什至200°C的板而又不損壞板？即使使用含鉛電路板，峰值回流溫度也要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于電路板的Tg。這怎么可能？”

    答案很簡(jiǎn)單。每次印刷電路板暴露在焊接溫度下都會(huì)損壞。這不僅適用于無鉛焊接應(yīng)用，而且適用于由錫鉛構(gòu)成的共晶焊接。Tg是要注意的幾個(gè)參數(shù)之一。在Tg的情況下，許多設(shè)計(jì)人員將該值稱為穩(wěn)定性的量度。高Tg產(chǎn)品在Z軸上的熱膨脹較小。在Tg以下，層壓環(huán)氧樹脂體系堅(jiān)硬且堅(jiān)固。您可以預(yù)期熱膨脹率約為25 ppm /°C。高于Tg時(shí)，環(huán)氧樹脂變軟和柔韌性。與小于Tg值的膨脹率相比，當(dāng)環(huán)氧樹脂變軟且柔韌時(shí)，膨脹率可高達(dá)膨脹率的10倍。

    最能確定電路板何時(shí)開始受到熱損壞的參數(shù)稱為最高連續(xù)工作溫度（MOT）。MOT是經(jīng)過Underwriters Laboratories（UL）測(cè)試并認(rèn)證的參數(shù)。裸板制造商應(yīng)通過其最具破壞性的過程來構(gòu)建合格樣品，并將其提交給UL進(jìn)行合規(guī)性測(cè)試。認(rèn)證的MOT為130°C的電路板在暴露于130°C或更低的溫度時(shí)，不會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)造成熱損壞。高于MOT值時(shí)，制成PCB的環(huán)氧樹脂從分子水平開始分解。由于分子鍵由于熱應(yīng)力而斷裂，因此釋放出能量。釋放的能量顯示為煙霧。電路板暴露于的溫度越高，損壞發(fā)生得越快。損壞是累積性的。

    將PCB上的干燥烘烤水分很好地證明是損傷閾值。對(duì)于PCB，干烘烤溫度必須高于水的沸點(diǎn)（100°C）但低于MOT。從理論上講，您可以將MOT為120°C的電路板在110°C的溫度下烘干一年，并且制成PCB的環(huán)氧樹脂不會(huì)受到熱損傷。同樣，如果干烘烤溫度為121°C，環(huán)氧樹脂將開始受到損害。從理論上講，比MOT高1度，可能要花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間才能造成真正的破壞。在300°C時(shí)，PCB損壞如此迅速，以至于不到一分鐘就會(huì)發(fā)生分層。溫度越高，從PCB上燒掉環(huán)氧樹脂所需的時(shí)間就越少。實(shí)際上，MOT是測(cè)試值。實(shí)際的PCB可能會(huì)超出此值幾度。

    每次印刷電路板暴露在裝配溫度下，將PCB粘合在一起的環(huán)氧樹脂都會(huì)受到損壞。常規(guī)的共晶焊接溫度以及無鉛焊接溫度就是這種情況。這就是分解溫度（Td）值的來源。根據(jù)定義，這是通過熱重分析（TGA）發(fā)生5％重量損失的溫度。分解是樹脂體系中化學(xué)鍵的斷裂。層壓板中的環(huán)氧樹脂基本上在燃燒。這種性質(zhì)的重量損失2％至3％將對(duì)電路性能產(chǎn)生不利影響。分解造成的損害是累積性的。這限制了印刷電路板上溫度下的無鉛組裝周期數(shù)。

    Td越高，燃燒速度越慢。Td等于或低于300°C的材料適合于共晶錫鉛焊接。Td高于或超過300°C的材料更適合于無鉛焊接。在這種情況下，Td值越高，環(huán)氧樹脂的耐熱性越高，并且越好。高額定Td材料仍會(huì)燃燒掉，但衰減速度較慢。符合無鉛裝配要求的層壓板通常是酚醛固化的環(huán)氧體系。酚醛固化的環(huán)氧樹脂體系通常比傳統(tǒng)的丁蠟固化的環(huán)氧樹脂體系具有更高的Td。出于這個(gè)原因，骰子固化的環(huán)氧樹脂體系不被認(rèn)為是無鉛組裝友好的。

    焊接一直會(huì)對(duì)印刷電路板造成損壞。錫鉛焊接的破壞性還不足以引起對(duì)共晶焊接溫度的大關(guān)注。無鉛焊接是并且應(yīng)該仍然是每個(gè)人都關(guān)心的問題。

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