本文《深圳市PCBA加工組裝過程是否會損壞PCB？》是深圳市潤澤五洲電子科技有限公司PCBA加工作者編輯，歡迎閱讀以下詳情內容。

    幾年前，一位同事聯系我提出一個問題：“我們如何在225-245°C的溫度下焊接Tg為180°C或什至200°C的板而又不損壞板？即使使用含鉛電路板，峰值回流溫度也要遠遠高于電路板的Tg。這怎么可能？”

    答案很簡單。每次印刷電路板暴露在焊接溫度下都會損壞。這不僅適用于無鉛焊接應用，而且適用于由錫鉛構成的共晶焊接。Tg是要注意的幾個參數之一。在Tg的情況下，許多設計人員將該值稱為穩定性的量度。高Tg產品在Z軸上的熱膨脹較小。在Tg以下，層壓環氧樹脂體系堅硬且堅固。您可以預期熱膨脹率約為25 ppm /°C。高于Tg時，環氧樹脂變軟和柔韌性。與小于Tg值的膨脹率相比，當環氧樹脂變軟且柔韌時，膨脹率可高達膨脹率的10倍。

    最能確定電路板何時開始受到熱損壞的參數稱為最高連續工作溫度（MOT）。MOT是經過Underwriters Laboratories（UL）測試并認證的參數。裸板制造商應通過其最具破壞性的過程來構建合格樣品，并將其提交給UL進行合規性測試。認證的MOT為130°C的電路板在暴露于130°C或更低的溫度時，不會在現場造成熱損壞。高于MOT值時，制成PCB的環氧樹脂從分子水平開始分解。由于分子鍵由于熱應力而斷裂，因此釋放出能量。釋放的能量顯示為煙霧。電路板暴露于的溫度越高，損壞發生得越快。損壞是累積性的。

    將PCB上的干燥烘烤水分很好地證明是損傷閾值。對于PCB，干烘烤溫度必須高于水的沸點（100°C）但低于MOT。從理論上講，您可以將MOT為120°C的電路板在110°C的溫度下烘干一年，并且制成PCB的環氧樹脂不會受到熱損傷。同樣，如果干烘烤溫度為121°C，環氧樹脂將開始受到損害。從理論上講，比MOT高1度，可能要花費數月的時間才能造成真正的破壞。在300°C時，PCB損壞如此迅速，以至于不到一分鐘就會發生分層。溫度越高，從PCB上燒掉環氧樹脂所需的時間就越少。實際上，MOT是測試值。實際的PCB可能會超出此值幾度。

    每次印刷電路板暴露在裝配溫度下，將PCB粘合在一起的環氧樹脂都會受到損壞。常規的共晶焊接溫度以及無鉛焊接溫度就是這種情況。這就是分解溫度（Td）值的來源。根據定義，這是通過熱重分析（TGA）發生5％重量損失的溫度。分解是樹脂體系中化學鍵的斷裂。層壓板中的環氧樹脂基本上在燃燒。這種性質的重量損失2％至3％將對電路性能產生不利影響。分解造成的損害是累積性的。這限制了印刷電路板上溫度下的無鉛組裝周期數。

    Td越高，燃燒速度越慢。Td等于或低于300°C的材料適合于共晶錫鉛焊接。Td高于或超過300°C的材料更適合于無鉛焊接。在這種情況下，Td值越高，環氧樹脂的耐熱性越高，并且越好。高額定Td材料仍會燃燒掉，但衰減速度較慢。符合無鉛裝配要求的層壓板通常是酚醛固化的環氧體系。酚醛固化的環氧樹脂體系通常比傳統的丁蠟固化的環氧樹脂體系具有更高的Td。出于這個原因，骰子固化的環氧樹脂體系不被認為是無鉛組裝友好的。

    焊接一直會對印刷電路板造成損壞。錫鉛焊接的破壞性還不足以引起對共晶焊接溫度的大關注。無鉛焊接是并且應該仍然是每個人都關心的問題。

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