負片變形的原因及其解決方法：

    原因：

    （1）溫濕度控制不良

    （2）曝光機溫度升得太高

    解決方案：

    （1）通常，溫度控制在22±2°C，濕度控制在55％±5％RH。

    （2）使用冷光源或帶有冷卻裝置的曝氣器，并不斷更換備用膜

    負片變形校正過程：

    1.更改孔位置方法

    在掌握數字編程器的操作技術的情況下，首先，將負片與鉆孔測試板進行比較，并測量長度和寬度的兩個變形量。在數字編程器上，根據變形量延長或縮短孔的位置，并使用已延長或縮短孔位置的鉆孔測試板以適應變形的負片。這種方式消除了拼接膠片的繁瑣工作，并確保了圖形的完整性和準確性。

    2.懸掛方式

    針對負片會隨著環境溫度和濕度的變化而變化的物理現象，在復制負片之前將負片放入密封袋中，并在工作環境條件下懸掛4-8小時，從而使膠卷在復制前變形，從而使膠卷在復制后非常小。

    3.拼接方法對于線條簡單，線寬寬，間距大，變形不規則的圖案，可將負片的變形部分切開，然后在復印前將其重新拼接在已鉆測試板的孔位置上

    4.焊盤重疊法

    使用測試板上的孔將其擴大到焊盤尺寸，并去除變形的線段，以確保最小環路寬度技術要求。

    5.紋理方法

    按比例放大變形膜上的圖形，然后重新放置印版

    6.拍攝方法

    使用相機放大或縮小變形的身影。

    這些相關方法的注意事項

    1.拼接方式：

    適用：涂膜線條較不密實，各層涂膜變形不一致；特別適用于阻焊層和多層電源接地膜的變形；

    不適用：底片的導線密度高，線寬和間距小于0.2mm；

    注意：切割時，請盡量減少對導線的損壞，而不要損壞襯墊。拼接和復制時，應注意連接關系的正確性。

    2.更改孔位置方法：

    適用：各層變形一致。線密集型負片也適用于這種方法。

    不適用：薄膜不會均勻變形，局部變形特別嚴重。

    注意：使用編程器延長或縮短孔位置后，應重新設置公差的孔位置。

    3.懸掛方式：

    適用的; 尚未變形并防止復印后變形的膠片；

    不適用：變形的底片。

    注意：在通風和黑暗的環境中干燥膠片，以避免污染。確保空氣溫度與工作場所的溫度和濕度相同。

    4.焊盤重疊法

    適用：圖形線不要太密，線寬和間距大于0.30mm；

    不適用：特別是用戶對印刷電路板的外觀有嚴格的要求；

    注意：重疊后，焊盤是橢圓形的，線條和焊盤邊緣的光暈很容易變形。

    5.拍照方式

    適用：薄膜在長度和寬度方向上的變形率相同。如果不方便使用笨重的鉆孔測試板，則僅應用銀鹽膜。

    不適用：薄膜的長度和寬度變形不同。

    注意：拍攝時，對焦應準確，以防止線條變形。膠片的損失很大。通常情況下，必須進行多次調整以獲得滿意的電路圖案。