據估計，底部端接組件（BTC）的使用量每年急劇增加，超過500億個，這極大地增加了人們對最小化加熱墊和BTC之間的縫隙的擔憂。超過40％的加熱墊面積在回流后會出現焊錫空隙的情況并不少見，這增加了BTC在現場操作中過熱的風險。

    為了解決這一問題，出現了真空回流爐。這些熔爐幾乎消除了空隙的形成，但是，如果使用不當，它們會在焊縫上造成飛濺和噴濺。以下是一些成功減少空隙和飛濺形成的重要建議：

    爐中的壓力將降低到大約200 mbar（1個大氣壓等于1000 mbar）。坡度越陡，從1000毫巴到200毫巴，就越可能發生飛濺。因此，最小化斜率將有助于減少焊接飛濺。

    焊料融化后約30秒鐘應消除真空。對于某些通量需要更長的時間而其他通量需要更少的時間的情況，此參數很重要。去除真空之前的時間延遲是為了使助焊劑中的溶劑揮發機會最大化，并避免焊料飛濺。

    盡可能保持真空，直到焊料固化為止。一些爐子在峰值區域僅具有真空室，在這種情況下，必須保持盡可能長的真空。

    在某些情況下，人們認為焊錫飛濺實際上是由模版印刷過程引起的。如果從模板或卡片墊片到模板的底部沖洗過程不充分，則可能會將焊料轉移到不需要轉移的區域中。回流后，這種有缺陷的焊料可能類似于焊料飛濺。為避免出現此缺陷，請確保基材清潔有效且密封墊已密封。

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