深圳SMT使用表面貼裝技術（SMT）制造電子產品僅意味著將電子組件與自動機器組裝在一起，這些機器會將組件放置在電路板（印刷電路板，PCB）的表面上。 與傳統的通孔技術（THT）工藝不同，SMT組件直接放置在PCB的表面上，而不是焊接到導線上。在電子組裝方面，SMT是業界使用最廣泛的工藝。

　　電子組裝不僅包括將零件放置和焊接到PCB上，還包括以下生產步驟：

　　將錫顆粒和助焊劑制成的焊膏涂到PCB上

　　將SMT組件放置在PCB上的焊膏中

　　用回流焊工藝焊接電路板。

　　涂錫膏

　　錫膏的應用是SMT組裝過程中的第一步。 使用絲網印刷方法將焊膏“印刷”到板上。根據板的設計，使用不同的不銹鋼模板在板上“印刷”焊膏和各種產品專用的焊膏。使用為項目定制的激光切割不銹鋼模板，焊膏將僅應用于將要焊接組件的區域。將焊膏放在板上后，將執行2D焊膏檢查，以確保正確且均勻地施加焊膏。 一旦確認了錫膏應用的準確性，便將板轉移到SMT裝配線，在此將對元件進行焊接。

　　元件放置與組裝

　　要組裝的電子組件放在托盤或線軸上，然后將其裝入SMT機器中。 在充電過程中，智能軟件系統可確保不會意外更改或加載組件。然后，SMT組裝機會使用真空移液器自動從其托盤或線軸上取下每個組件，并使用預先編程的精確XY坐標將其放置在板上的正確位置。我們的機器每小時可裝配多達25,000個零件。SMT組裝完成后，將板移到回流焊爐中進行焊接，從而將組件固定到板上。

　　零件焊接

　　在焊接電子元件時，我們使用兩種不同的方法，每種方法都有不同的優勢，具體取決于訂購數量。 對于批量生產訂單，使用回流焊接工藝。在此過程中，將板放置在氮氣氣氛中，并逐漸用熱空氣加熱，直到焊膏熔化并且助焊劑蒸發，從而將組件融合到PCB上。在此階段之后，板將冷卻下來。隨著焊膏中的錫變硬，組件將永久粘附在板上，從而完成了SMT組裝過程。

　　對于高度敏感的原型或組件，我們有專門的氣相焊接工藝。 在此過程中，將板加熱到達到焊膏的特定熔點（高登）。這使我們可以在較低的溫度下進行焊接，或者根據不同的焊接溫度曲線在不同的溫度下焊接不同的SMT組件。

　　AOI和外觀檢查

　　焊接是SMT組裝過程的倒數第二個步驟。 為了確保組裝好的板卡的質量，或者發現并糾正錯誤，幾乎對所有批量生產訂單都進行了可視AOI檢查。AOI系統使用多臺攝像機自動檢查每個印版，并將每個印版的外觀與正確的預定義參考圖像進行比較。如果有任何偏差，則可能的問題會報告給機器操作員，然后由他們糾正錯誤或從機器上卸下印版進行進一步檢查。視覺AOI驗證可確保SMT組件生產過程中的一致性和準確性。

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