SMT的總體優(yōu)勢有以下幾個方面：

•     SMT通過允許將更多組件更緊密地放置在板上來實現(xiàn)更小的PCB設(shè)計。這導(dǎo)致設(shè)計更加輕巧和緊湊。

•     與通孔技術(shù)相比，SMT的生產(chǎn)設(shè)置過程更快。這是因為組裝不需要鉆孔，這也降低了成本。

•     SMT可以提高電路速度，因為使用SMT工藝創(chuàng)建的PCB更加緊湊。

•     組件可以以更高的組件密度放置在電路板的兩側(cè)，每個組件可以進行更多的連接。

•     緊湊的封裝和SMT中較低的引線電感意味著更容易實現(xiàn)電磁兼容性（EMC）。

•     SMT可降低連接處的電阻和電感，從而減輕RF信號的不良影響，從而提供更好的高頻性能

    基于設(shè)計的SMT的優(yōu)勢：

•     顯著減輕重量

•     最佳利用電路板空間

•     大量減少電噪聲。

    基于制造的SMT的優(yōu)勢：

•     降低董事會成本。

•     最小化物料搬運成本。

•     受控的制造過程。

    表面貼裝技術(shù)的缺點：

    盡管SMT具有許多優(yōu)點，但表面貼裝設(shè)備的技術(shù)也帶來了某些缺點：

•     當您使組件承受機械應(yīng)力時，將表面安裝作為附在PCB上的唯一方法是不可靠的。這些組件包括用于與外部設(shè)備連接的連接器，這些連接器會定期刪除并重新連接。

•     操作過程中的熱循環(huán)可能會損壞SMD的焊接連接

•     您將需要技術(shù)嫻熟的專家級操作員以及昂貴的工具來進行組件級維修和手動原型裝配。這是因為較小的尺寸和引線空間。

•     大多數(shù)SMT組件軟件包無法安裝在可以輕松安裝和更換故障組件的插槽中。

•     在SMT中，使用較少的焊料用于焊點，因此焊點的可靠性成為一個問題。空洞的形成可能會導(dǎo)致此處的焊點失效。

•     SMD通常小于通孔組件，從而留下較小的表面積來標記零件ID和組件值。這使得在原型設(shè)計，維修或返工期間識別組件成為一個挑戰(zhàn)。