如果我們布置的每個(gè)印刷電路板都具有足夠的空間來(lái)分散組件，并為布線，導(dǎo)通孔和文本留出足夠的空間，那不是很好嗎？恐怕要敢于夢(mèng)想。事實(shí)是，我們?cè)O(shè)計(jì)的大多數(shù)電路板都將嘗試包含盡可能多的電路和功能。我們的工作是找到一種方法，使其在遵守所有適用設(shè)計(jì)規(guī)則和約束的同時(shí)都適合于電路板。

    由于PCB空間非常寶貴，因此在元件放置期間會(huì)漏掉一些細(xì)微的細(xì)節(jié)，這可能會(huì)導(dǎo)致制造過(guò)程中的問(wèn)題，這并非聞所未聞。有時(shí)，這些困難將源自我們甚至在開(kāi)始放置組件之前就使用的組件占用空間。讓我們仔細(xì)研究所有這些問(wèn)題，首先是由于腳位數(shù)據(jù)不正確或電路板上的組件放置不正確而導(dǎo)致的一些更常見(jiàn)的問(wèn)題。然后，我們將研究一些有助于增強(qiáng)電路板布局期間PCB組件放置缺陷檢測(cè)能力的方法。

    PCB組件尺寸圖：不僅僅是CAD表示法

    許多使電路板生產(chǎn)減慢甚至停止的問(wèn)題是由于PCB設(shè)計(jì)CAD系統(tǒng)中設(shè)計(jì)不正確的組件占位模型所致。許多年前，由于零件的尺寸較大且設(shè)計(jì)規(guī)則不太嚴(yán)格，設(shè)計(jì)人員可以擺脫占位空間很大的問(wèn)題。然而，今天，同樣缺乏對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注最終會(huì)導(dǎo)致很多問(wèn)題。以下是未正確構(gòu)建組件封裝時(shí)可能出現(xiàn)的一些問(wèn)題：

    間隙不足：如果組件輪廓和焊盤圖案創(chuàng)建不當(dāng)，可能會(huì)無(wú)意間導(dǎo)致與板上相鄰組件的間隙問(wèn)題。輪廓線太小可能會(huì)導(dǎo)致沒(méi)有足夠的空間放置相鄰的零件。

    焊點(diǎn)不良：表面貼裝焊盤的位置和尺寸不正確會(huì)導(dǎo)致焊接問(wèn)題。如果焊盤上沒(méi)有足夠的空間放置引線，則可能無(wú)法正確形成焊腳，或者如果空間過(guò)多，則部件可能“浮起”。通孔銷可能很難插入太小的孔中，或者如果孔太大則難以固定在焊點(diǎn)上。

    功能性問(wèn)題：如果未正確編號(hào)焊接到板上的焊盤圖形，則組裝到板上的組件將無(wú)法工作。在某些情況下，這甚至可能導(dǎo)致災(zāi)難性故障，例如起火。

    測(cè)試，調(diào)試和返工問(wèn)題：組件或焊盤圖形之間沒(méi)有足夠的空間，測(cè)試和返工電路板的技術(shù)人員將沒(méi)有足夠的空間來(lái)完成工作。

    必須在布局開(kāi)始之前在CAD系統(tǒng)中正確構(gòu)建這些封裝模型。許多PCB設(shè)計(jì)CAD工具都內(nèi)置有自動(dòng)工具，以幫助創(chuàng)建占位面積，設(shè)計(jì)人員應(yīng)盡可能多地使用它們。

    一旦確認(rèn)組件的腳印正確無(wú)誤，就可以開(kāi)始在板上放置零件了。但是，如果部件放置不正確，則可能會(huì)產(chǎn)生制造問(wèn)題。