印刷電路板 (PCB)是支持和連接幾乎所有消費電子和工業電子產品中的電子元件的設備。這些組件通常使用導電材料（通常是蝕刻銅）制成的軌道和焊盤連接在一起，然后將它們粘合到一塊不導電的基板上，通常是玻璃纖維或環氧樹脂。連接到 PCB 的所有組件，例如電阻器、電容器或有源電路部件，通常直接焊接到板上，但更先進的 PCB 設計可能包含直接嵌入基板的組件。

    目前使用的最常見的基材類型是 FR-4 — 阻燃劑，4 級 — 玻璃纖維增??強環氧樹脂層壓板。很多時候，簡單 PCB 的第一個構建塊只是一塊層壓到單側的 FR-4 薄板。然后從層壓到 PCB 材料上的銅中蝕刻出走線、焊盤和其他特征。

    目前常用的 PCB 主要有 3 種類型，簡單地用 PCB 的層數表示：

•     甲單層或單面PCB是單件玻璃纖維/環氧樹脂用一塊銅的片材箔層壓到一側。這些板通常用于業余愛好項目和更簡單的電子產品。

•     甲雙層板是單片的玻璃纖維或環氧樹脂片材，其具有銅塊箔層壓到各邊的。

•     多層 PCB是一系列雙層板，它們被夾在一起并通過一系列垂直互連通路 (VIA) 連接進行連接，這些連接用于連接板之間的不同電路。

•     PCB 的組成 - 印刷電路板組件

    那么PCB究竟是由什么組成的呢？就 PCB 的構成而言，有四種不同的主要組件：

•     基材，

•     銅箔/薄片，

•     阻焊層，

•     和絲網印刷。

    讓我們從中間開始，然后向外工作。

    PCB 的開始部分幾乎總是基板材料。正如介紹中提到的，這通常是 FR-4 玻璃纖維板。使用像玻璃纖維這樣的實心核心材料使 PCB 具有剛性，并有助于防止意外折斷等損壞。然而，也有柔性印刷電路板——用于需要電子設備彎曲的物品——由柔性塑料制成，也能夠耐高溫。

    更便宜的 PCB 可以用穿孔板制成，穿孔板通常是一張用酚醛樹脂（如 FR-2）層壓的紙。在某些情況下，質量更好的穿孔板甚至可以與 FR-4 層壓。

    基板之后的下一層是一層銅箔，用粘合劑粘合，然后熱固定在基板上。最常見的印刷電路板類型是雙面板，有兩層銅箔，每面一層。PCB 通常以其具有的層數來指代。所以一塊16層的PCB??由8塊雙層板組成，每塊板有兩塊銅板，每面一塊。

    在銅箔/銅片和芯層之間，可以有一層預浸樹脂或預浸料。預浸料是用環氧樹脂浸漬的樹脂。然后將其夾在芯和銅箔層之間，或夾在銅箔層之間。在粘合過程中，施加熱量和壓力，將預浸料夾在中間并激活環氧樹脂，使其將芯線與銅或銅與銅粘合在一起。這通常是多層印刷電路板的制造方式。

    PCB 制造中使用的銅的厚度往往因制造商或用途而異，但通常以盎司/平方英尺為單位指定。大多數 PCB 每平方英尺使用 1 盎司銅板，但處理極高功率負載的 PCB 可能每平方英尺使用兩到三盎司，而普通的每平方英尺銅板轉換為 34 微米的厚度。

    在銅箔/銅片之后是一層阻焊層。該阻焊層是什么給了PCB的顏色。通常，PCB 阻焊層是綠色的，但有些制造商使用不同的顏色，例如紅色。制造商使用阻焊層來保持銅跡線和焊盤與其他金屬、焊料或其他導電材料片絕緣。

    阻焊層還用于幫助指導用戶，通過向他們展示電路板的哪些區域可以焊接，并用綠色或其他顏色的掩模標出不能焊接的區域。

    應用阻焊層后，最后一層是絲網印刷層，通常是白色墨水。絲印用于向 PCB 添加信息，使其更容易組裝并被人類更好地理解。通常，此信息采用數字、字母和其他符號的形式，例如引腳或 LED 的功能符號。