當今時代已經見證了高速集成和鉛組件的大規模生產和制造以及小型化。說到SMT（表面貼裝技術）組裝，元器件要經過一系列的加工，包括預處理、貼裝、焊接、測試和封裝。在整個過程中，ESD（靜電放電）的發生可能會造成不同程度的損壞，降低SMT組裝的性能。然而，在焊接過程中，元件內部的濕氣可能會帶來蒸汽和壓力，導致元件內部出現裂紋并可能擴散。結果，最終可能造成短路，降低產品的可靠性。因此，ESD對焊點造成的損壞非常嚴重，必須引起足夠的重視，

    ESD的產生源

    靜電主要來源于三個來源：摩擦、感應和人體。

    摩擦靜電放電

    靜電作為電能的一種，通常停留在物體表面，其產生來源于局部范圍內正負電荷的不平衡。一般來說，靜電是通過電子和離子的轉移而產生的。當兩個絕緣物體之間發生摩擦時，一個物體表面的電能將轉移到另一個物體的表面，然后帶有負電荷。摩擦產生的靜電放電主要與物體表面的清潔度、尺寸和環境有關。

    灣感應靜電放電

    能夠引起感應的物體是靜電領域中的導體和電介質。當帶電物體周圍有導體可用時，由于靜電場的影響，導體上會產生極化。其結果是，感應電荷會以相反的極化和等效值出現，這將增加ESD的可能性。

    人體ESD

    在整個SMT組裝過程中，人體被視為ESD的主要來源。人在移動時，鞋子或衣服的摩擦會導致物體帶電。此外，溫度、高速運動和斷裂也會導致ESD。

    事實上，人們在日常生活中經常會遇到靜電，但它的危害很小。但是，如果經常使用IC和高分子材料，則ESD的損害會得到改善。因此，在SMT組裝過程中提出ESD保護方案意義重大。

    ESD對焊點的損壞

    焊點在整個電子產品系統中起著至關重要的作用，它們在電路運行過程中承擔著連接的責任。目前，隨著焊點數量的大幅增加，電路變得越來越高密度。如果單個焊點出現問題，整個電路系統就會失效。焊點缺陷主要來自SMT組裝過程中發生的缺陷。一旦環境溫度波動或整個電路的電流不穩定，元件就會變得很熱，熱疲勞會進一步降低電子產品的性能。此外，當焊點周圍的溫度發生變化時，會在焊點內部產生熱應力。

    焊點的另一個缺陷是空洞。空洞是指焊點內的一些微小氣泡，它來源于化合物膨脹或焊膏中的空氣殘留。雖然目視檢查可以發現焊點的一些外部空洞，但在焊接過程中形成的空洞將成為一個巨大的威脅，以至于很難將它們暴露出來。然而，空洞是由于一系列自然過程而形成的，這意味著它們是不可避免的。一方面，空腔可以阻止裂縫的形成或改變裂縫的擴展路線。另一方面，空腔會縮短最終產品的保質期。

    盡量減少焊點負面影響的措施

    ESD保護在SMT組裝過程中可能出現的問題中名列前茅。操作人員必須具備足夠的ESD防護知識，充分了解ESD防護的目的和具體措施。此外，所有操作員都必須接受專業知識培訓，并保持對ESD保護的高度意識。

    ESD保護措施#1：導體和絕緣體

    如果導體上產生靜電，應及時通過一些設備、裝置等渠道泄漏出去。靜電泄漏的通道可以是導體接地，從而釋放導體的靜電荷。防靜電線可用于ESD保護，應獨立設置，將電源地線和防靜電地線分開。由于電荷無法在絕緣體中移動，因此導體的ESD保護措施不適用于絕緣體。因此，電荷中和通常用于絕緣體的ESD保護。離子風機用于產生正負離子，從而中和靜電荷。在同樣的環境中，較低的環境溫度導致濕度的改善，這也會影響導體的電導率。當電導率不斷上升，濕度也上升時，最好在這種環境中防止靜電放電。因此，它是危險區域內提高濕度和降低溫度作為ESD保護措施的最佳解決方案。

    ESD保護措施#2：ESD保護器件

    為了在很大程度上阻止靜電的產生并釋放現有的靜電，ESD保護器件應具有足夠的導電性并能夠控制ESD泄漏的速度，以避免靜電泄漏過多。

    ESD保護措施#3：保護電路

    在ESD保護措施中加入保護電路是很正常的。但是，在小型化和高密度電路中不接受保護電路。

    就ESD保護措施而言，在做出決定時必須考慮許多因素，以便應用最佳的ESD保護措施。

    PS在SMT組裝過程中優化焊點生成的一些技巧

    隨著電子產品的不斷小型化和多功能化，在SMT組裝過程中分析缺陷原因變得越來越困難。焊點問題一直是SMT組裝過程中的一個關鍵問題，因此可以通過適當設置回流焊接溫度曲線來解決焊點問題。

    空腔會加速斷裂的膨脹速度，會降低焊點的強度。PCB（印刷電路板）上盲孔的應用會導致空洞，這也會是技術應用不當造成的。盲孔內有空氣，加熱后體積會變大。此外，焊膏熔化時會排出一些空氣，未排出的空氣會在焊點中形成空洞。

    此外，空洞的產生與焊接溫度直接相關。預熱溫度應延長至90～120秒，使錫膏中的空氣和水分完全蒸發，減少空腔出現的機會。或者，降低錫膏的表面張力可以在高溫環境下排出氣泡。