對很多中小型電子產品剛公司來說，外包PCB貼片加工是再正常不過的事。但是一般來說絕大多數外包制造廠不會為您做所有的事，或者說在他們沒辦法替代客戶完善一些事情，比如板和產品的適配性、設計合理性、零件適配性等等。

最常見的PCB拼板通常是由兩塊或多塊相同的電路板組成一塊大電路板。長方形的PCB板比較適合制造，所以PCB拼板設計經常是偶數，比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形狀的電路板組成一個大的PCB板，但這種情況很少···

SMT線或SMT生產線是指PCB組裝和測試的制造設施。 SMT生產中的每一道工序都有不同的流程和要求，不同的加工機器和工位相互配合，形成一條完整的SMT生產線。與傳統技術相比，表面貼裝技術具有高密度、高可靠性、低成本、體···

錫膏檢測（SPI） ，通常是指SMT貼片加工中錫膏厚度檢測的工序，以及使用的SPI機器。對于許多重視產品質量的電子產品企業來說，讓他們與某家貼片廠合作的原因之一便是工廠配備了錫膏檢測機。

PCB沉金（ENIG）和 電鍍金 （常見金手指）是完成PCB板表面鍍層的兩種方法，又分為鍍硬金、鍍軟金、閃金等，這很多采購朋友都分不清。為了讓大家更容易理解，在這里我們將簡單介紹一下沉金鍍、硬鍍金和軟鍍金的主要區別是什么···

制造成本一直是原始設備制造商最關心的問題。SMT價格包括制造它們所需的材料、安裝在上面的組件以及使它們可靠和安全所需的專業知識。在本文中，品升高將分析SMT價格的成本分解，以便我們的客戶能夠做出更明智的決定。

PCB表面處理位于元件的金屬面和PCB上的焊盤之間，用于保護銅箔免受氧化并為PCB貼片提供可焊接的表面。每種PCB表面處理都有其優點和缺點，可以根據要求進行定制。雖然目前PCB表面處理的常規選擇無外乎無鉛噴錫（HASL）···

現代PCB制造工藝（包括IC基板）主要包括減成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。減成法PCB生產流程是一種選擇性去除覆銅板表面銅箔的一部分以獲得導···

現代PCB行業始終在保持進步和增長，無論是 PCB 本身的形狀，還是設計和元器件的升級，消費需求都在不斷推動 PCB 行業的新技術和發展。PCB 復雜性的增加給制造公司帶來了新的挑戰，制造過程本身也有很大的發展空間。這就···