貼片元器件與插件元器件的差異
- 發(fā)表時(shí)間:2022-09-13 10:32:57
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在PCBA加工中,要用到貼片元器件與插件元器件,有些朋友可能不是十分清楚它們之間的區(qū)別,下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹貼片元器件與插件元器件的差異:

一、區(qū)別
1、由于體積小、重量輕的原因,所以貼片元器件比插件元器件更容易焊接。
2、由于貼片元件沒(méi)有引線,減少了磁場(chǎng)與雜散電場(chǎng),可以有效提高電路的穩(wěn)定性與可靠性。
二、焊接方法
1、插件元器件焊接的方法:
在焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加焊錫,將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到焊錫流入引腳。在焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕引腳以便清洗焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到助焊劑消失為止。
2、貼片元器件焊接的方法:
將元器件放在焊盤上,在元件表面和焊盤接觸處涂抹調(diào)好的貼片焊錫膏,然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。
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