SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工，它是電子組裝行業(yè)里主流的一種技術(shù)和工藝，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹4種常見(jiàn)的SMT貼片加工表面潤(rùn)濕現(xiàn)象。

1. 弱潤(rùn)濕

被焊金屬表面開(kāi)始時(shí)被潤(rùn)濕但是一段時(shí)間過(guò)后焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴最后在弱潤(rùn)濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

2. 部分潤(rùn)濕

被焊接表面一部分潤(rùn)濕、一部分不潤(rùn)濕。

3. 潤(rùn)濕

除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著好的焊料。

4. 不潤(rùn)濕

表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

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