現(xiàn)如今愈來愈多的電子產(chǎn)品都趨向智能化，這就需要更多的線路板來承接這些設(shè)備的控制系統(tǒng)，而PCBA的品質(zhì)影響著設(shè)備的使用時長，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹SMT貼片加工中金對焊點的影響。

在SMT貼片加工中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性與可靠性，成為最普遍的表面鍍層金屬之一。金不利于焊料的延展性，因為焊料中會形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機(jī)械性能，但當(dāng)金在焊料的含量超過百分之四時，會降低拉力強(qiáng)度和失效時的延伸量。

焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機(jī)械性能。SMT貼片加工中，需要精確計算金鍍層厚度。對于塑料四邊扁平封裝(PQFP)和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金(Cu-Ni-Au)金屬鍍層之間的焊點，當(dāng)其金的濃度不超過3.0 W/O，就不會損害焊點的可靠性。

過多的IMC但由于其脆性而危害到焊點的機(jī)械強(qiáng)度，而且影響到焊點鐘空洞的形成。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點中。在PCBA加工中，改變含金的基地金屬成分組成與選取適當(dāng)?shù)暮噶虾辖鹋c控制金層厚度可以減少金屬間化合物的形成。

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