1、Backpanels，Backplanes 支撐板

是一種厚度較厚(如 0.093",0.125")的電路板，專門用以插接聯絡其它的板子,連接器上又可另行插入一般的電路板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導針直接卡緊使用，故其品質及孔徑要求都特別嚴格。

2、Cermet 陶金

將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面(或內層上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做為"電阻器"的布著安置，以代替組裝時的外加電阻器。

3、Co-Firing 共燒

是瓷質混成電路板(Hybrid)的一個制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊(Thick Film Paste)的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機載體被燒掉，而留下貴金屬導體的線路，以做為互連的導線。

4、Crossover越交，搭交

板面縱橫兩條導線之立體交叉，交點落差之間填充有絕緣介質者稱之。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等"越交"。

5、Discreate Wiring Board 散線電路板，復線板

即Multi-Wiring Board的另一說法，是以圓形的漆包線在板面貼附并加通孔而成。此種復線板在高頻傳輸線方面的性能，比一般PCB經蝕刻而成的扁方形線路更好。

6、DYCOstrate電漿蝕孔增層法

系將板面各孔位處的銅箔先行蝕除，再置于密閉真空環境中，并充入CF4、N2、O2，使在高電壓下進行電離形成活性極高的電漿(Plasma)，用以蝕穿孔位之基材，而出現微小導孔 (10mil以下) 的專利方法。

7、Frit玻璃熔料

在厚膜糊 (Poly Thick Film， PTF)印膏中，除貴金屬化學品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路系統。

8、Fully-Additive Process 全加成法

是在完全絕緣的板材面上，以無電沉積金屬法(絕大多數是化學銅)，生長出選擇性電路的做法，稱之為"全加成法"。另有一種不太正確的說法是"Fully Electroless"法。

9、Interposer 互連導電物

指絕緣物體所承載之任何兩層導體間，其待導通處經加填某些導電類填充物而得以導通者，均稱為Interposer。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統銅孔壁者，或垂直單向導電膠層等物料，均屬此類Interposer。

10、Micro Wire Board微封線 (封包線)板

貼附在板面上的圓截面漆包線(膠封線)，經制做PTH完成層間互連的特殊電路板，業界俗稱為 Multiwire Board"復線板"，當布線密度甚大(160～250in/in2) ，而線徑甚小(25mil以下)者，又稱為微封線路板。

11、Moulded Circuit模造立體電路板

利用立體模具，以射出成型法(Injection Moulding)或轉型法，完成立體電路板之制程，稱為 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。左圖即為兩次射出所完成MIC的示意圖。

12、Noble Metal Paste 貴金屬印膏

是厚膜電路印刷用的導電印膏。當其以網版法印在瓷質的基板上，再以高溫將其中有機載體燒走，即出現固著的貴金屬線路。此種印膏所加入的導電金屬粉粒必須要為貴金屬才行，以避免在高溫中形成氧化物。商品中所使用者有金、鉑、銠、鈀或其它等貴金屬。

13、Polymer Thick Film (PTF) 厚膜糊

指陶瓷基材厚膜電路板，所用以制造線路的貴金屬印膏，或形成印刷式電阻膜之印膏而言，其制程有網版印刷及后續高溫焚化。將有機載體燒走后，即出現牢固附著的線路系統，此種板類通稱為混合電路板(Hybrid Circuits)。

14、Substractive Process減成法

是指將基板表面局部無用的銅箔減除掉，達成電路板的做法稱為"減成法"，是多年來電路板的主流。與另一種在無銅的底材板上，直接加鍍銅質導體線路的"加成法"恰好相反。

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