SMT貼片加工是將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件貼裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其工藝十分復(fù)雜繁瑣，在電子領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛，可組裝密度比較高，對(duì)它的檢驗(yàn)要求也比較高，SMT貼片檢驗(yàn)可以保證產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求，下面跟著深圳市潤(rùn)澤五洲一起來了解SMT貼片檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)：

一、SMT貼片錫膏工藝

1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，偏移度較小，不會(huì)對(duì)SMT元器件的粘貼與上錫效果造成一定的影響

2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。

3、PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝

1、印刷紅膠的位置居中，偏移度較小，不會(huì)對(duì)粘貼與焊錫造成一定的影響。

2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠。

3、印刷紅膠膠點(diǎn)位置距離兩焊盤中間偏移度較大，可能造成元件與焊盤不易上錫。

4、印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

三、SMT貼片工藝

1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面。元器件貼反功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反、錯(cuò)誤(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)。

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無(wú)連錫、橋接短路。

5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

SMT貼片加工基本工藝包括有絲印(點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)等，加工過程復(fù)雜繁瑣，為了確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求，就需要按照要求進(jìn)行檢驗(yàn)。

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