在深圳PCBA貼片加工過程中，使用鉛與無鉛的主要區(qū)別體現(xiàn)在環(huán)保性、成本、焊接性能以及牢固性等方面。以下是詳細的對比分析：

一、環(huán)保性

• 有鉛工藝：傳統(tǒng)上，鉛被廣泛應(yīng)用于PCB焊接過程中。然而，鉛是一種有毒的重金屬，對人體和環(huán)境有害。長期接觸含鉛物質(zhì)可能導致健康問題，同時，鉛的排放也會對環(huán)境造成污染。

• 無鉛工藝：無鉛PCBA加工是指在制造的任何階段都不使用鉛的工藝。隨著環(huán)保意識的提升和全球環(huán)保法規(guī)的日益嚴格，無鉛工藝逐漸成為了行業(yè)的主流。無鉛工藝顯著減少了對環(huán)境和人體的危害，符合國際市場上的環(huán)保要求。

二、成本

• 有鉛工藝：由于有鉛焊料材料成本低且工藝成熟，通常具有更低的總體成本。此外，有鉛焊料的熔點較低，使得焊接過程更加容易控制，從而在一定程度上降低了生產(chǎn)成本。

• 無鉛工藝：無鉛加工過程中，因焊料本身的特點需要一些輔助材料進行焊接，如使用無鉛錫膏等，這增加了成本。同時，無鉛焊料的熔點較高，需要的溫度也更高，這可能導致能源消耗和設(shè)備磨損的增加，進一步推高了成本。

三、焊接性能

• 有鉛工藝：有鉛焊料具有良好的潤濕性和低熔點，易于焊接。這使得有鉛工藝在焊接過程中更加穩(wěn)定可靠，且焊點質(zhì)量較高。

• 無鉛工藝：雖然無鉛焊料的熔點稍高，但通過合理的工藝控制也能達到良好的焊接效果。隨著無鉛技術(shù)的不斷發(fā)展，無鉛焊料的焊接性能已經(jīng)得到了顯著提升。

四、牢固性

• 有鉛工藝：由于有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少。因此，加工完成后的焊點更加光亮、強度更硬、質(zhì)量也更好。這有助于提高產(chǎn)品的使用壽命和可靠性。

• 無鉛工藝：無鉛焊點的抗疲勞性能通常優(yōu)于有鉛焊點。然而，由于無鉛焊料的熔點較高，可能會對部分電子元器件造成一定的熱損害。因此，在選擇無鉛工藝時，需要綜合考慮電子元器件的耐熱性和焊接要求。

綜上所述，深圳PCBA貼片加工過程中使用鉛與無鉛的區(qū)別主要體現(xiàn)在環(huán)保性、成本、焊接性能以及牢固性等方面。在選擇工藝時，電子設(shè)備廠家需要綜合考慮產(chǎn)品要求、成本預(yù)算和環(huán)保法規(guī)等因素。隨著技術(shù)的進步和環(huán)保意識的提高，無鉛工藝將逐漸成為主流選擇。