PCB電路板的OSP（Organic Solderability Preservatives，有機保護膜/有機保焊膜）表面處理工藝要求嚴格，以下是具體的工藝要求：

一、生產及儲存要求

1. PCB來料：應采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。

2. 運輸和保存：帶有OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。不可暴露于直接日照環境，應保持良好的倉庫儲存環境，相對濕度控制在30%70%，溫度控制在15%30℃，保存期限小于6個月。

3. SMT現場拆封：必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不合格的板退回廠家返工處理再用，并于8小時內上線。不要一次拆開多包，遵循即拆即生產、拆多少生產多少的原則，否則暴露時間過長容易產生批量焊接不良質量事故。

4. 避免直接接觸：生產過程中要避免直接用手接觸PCB表面，以免其表面受汗液污染而發生氧化。

二、工藝操作要求

1. 印刷后過爐：印刷之后盡快過爐不要停留（停留最長不超過1小時），因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強。

2. 車間環境：保持良好的車間環境，相對濕度控制在40%60%，溫度控制在18%27℃。

3. SMT貼片：SMT單面貼片完成后，必須于12小時內完成第二面SMT零件貼片組裝。也有說法為，單面上件后建議48小時內使用完畢，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存。

4. DIP手插件：完成SMT后要在盡可能短的時間內（最長24小時，也有說法為最長36小時）完成DIP手插件。

5. 受潮處理：受潮OSP PCB不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

6. 重工處理：未生產使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。

三、鋼網設計要求

1. 開口增大：OSP平整，對錫膏成形有利，PAD不能提供一部分焊錫，所以開口要適當增大，以保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB由噴錫改為OSP時，鋼網要求重開。

2. 凹型設計：開口適當增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網開孔設計方式改為凹型設計，特別要注意防錫珠。

3. 錫膏覆蓋：若PCB上零件位置因故未放置零件，錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4. 防止氧化：為了防止裸露銅箔氧化產生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝螺絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網時要充分考慮進行開孔。

四、不良板處理要求

1. 避免印刷錯誤：盡量避免印刷錯誤，因為清洗會損害OSP保護層。

2. 不良板清洗：當PCB印刷錫膏不良時，由于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕，所有OSP PCB不能用高揮發性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風槍及時吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3. 重工PCB面：印刷不良清理完成后的PCB，應該在1小時內完成當次重工PCB面的SMT貼片焊錫作業。

4. 批量處理：如果出現批量（如20PCS及以上）印刷不良時，可采取集中返回廠家重工方式處理。

五、回流焊爐溫度曲線設置要求

OSP PCB的回流焊接溫度曲線設置要求與噴錫板基本相同，最高峰值溫度可適當調低2~5℃。

六、OSP工藝簡介及特點

1. 原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2~0.5微米。

2. 工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

3. 材料類型：松香類（Rosin）、活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole），目前使用最廣的是唑類OSP。

4. 特點：

• 平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好）。

• 低溫加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少。

• 既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。

5. 不足：

• 外觀檢查困難，不適合多次回流焊（一般要求三次）。

• OSP膜面易刮傷。

• 存儲環境要求較高，存儲時間較短。

綜上所述，PCB電路板的OSP表面處理工藝要求涉及多個方面，包括生產及儲存、工藝操作、鋼網設計、不良板處理、回流焊爐溫度曲線設置以及OSP工藝本身的特點和不足。這些要求旨在確保OSP表面處理的質量和可靠性，從而滿足PCB的焊接和性能需求。