高端投影儀主板PCBA
產(chǎn)品分類： PCBA產(chǎn)品加工
SMT貼裝日產(chǎn)能：500萬點
BGA貼片能力：0.3mm球距
回流焊溫區(qū)：十溫區(qū)
貼裝元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）
最大可貼可過爐尺寸：810mm*450mm
AOI測試限高：表面<28mm，底面<75mm
訂購熱線：龍經(jīng)理：13380355860
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SMT線數(shù)：5條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能：1500萬點以上
檢測設(shè)備：X-RAY檢測儀，首件測試儀，AOI自動光學(xué)檢測儀，ICT測試儀，BGA返修臺
貼裝速度：CHIP元件貼片速度（最佳條件時）0.036 S/件
可貼最小封裝：0201,精度可達(dá)到±0.04mm
最小器件精確度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達(dá)±0.04mm
IC類貼片精度：對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動板、手機主機板、電池 保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
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