表面安裝技術（SMT）是構建電子電路的過程，其中組件直接焊接到印刷電路板（PCB）的表面上。在技術范圍內，表面安裝已取代通孔技術。將帶有電纜的組件安裝到PCB板上的孔中，從板的另一側穿過板的過程中使用的方法。

    SMD技術有所不同，連接是通過電路板底面上的觸點-電路板周圍的金屬端子進行的。兩種技術可以在同一PCB上用于非SMD組件，例如散熱器中的變壓器和高功率半導體。

    SMT組件或SMD（表面安裝設備）通常比通孔技術小，因為它具有較小的電纜或根本沒有電纜。它可以包含不同形狀的電子引腳或電線，扁平觸點，錫球陣列（BGA-球柵陣列Aray連接）或電路邊緣的金屬端子。顯而易見，使用SMD技術手工組裝零件很困難，這就是為什么它需要自動化的原因，例如在大規模生產線中。使SMD設計即使在電磁干擾率很高的環境中也能很好地工作是一項非常微妙的技術。

    表面貼裝有很多好處。首先，組件較小，例如在2012年，最小的組件為0.4 x 0.2毫米。還有一種更好的組件密度，即每個板面積上有更多的組件（每個組件也包括更多的電纜）。使用SMT技術，可提高振動條件下的機械性能。較低的初始成本，成本和生產時間-而且許多表面貼裝零件的成本都低于通孔組件中的相同零件。

    與組裝有關的更多好處。在PCB制造過程中，您不需要鉆孔那么多。自動化組裝更快，更輕松；因為某些機器能夠在短時間內安裝大量組件（每小時130,000個組件）。同樣，如果零件放置中存在任何錯誤，則由于熔融焊縫中的應力會拉動零件并使零件與焊接電極重新對齊，因此會自動糾正它們。另一個好處是可以將組件安裝在印刷電路的任一側。連接的低電阻和電感，導致較少的多余RF（射頻頻譜）效應，以及更好，更可預測的高頻性能。

    另一方面，SMT存在一些障礙：例如，由于許多SMD的尺寸減小和位置減小，原型組裝或組件級維修更加困難，需要更多的個人技能和昂貴的工具。此外，Surface Mount設備無法與面包板（原型工具）協同工作，它們需要PCB為每個原型量身定做，或將設備安裝在帶引線的載針上。至于特定SMD組件上的原型，則可以使用“分線”板。此外，還可以使用板條式原型板，其中一些包括用于標準尺寸SMD組件的電極。對于原型的制造，可以使用一種稱為“死蟲”的制造方式（此過程具有很多信息，但使用英語）。

    表面貼裝器件的焊接連接可能會受到灌封化合物的熱循環損壞。隨著他開發超精細制造技術，SMT接頭的焊接尺寸正在迅速縮小。焊點的可靠性變得越來越一致，每個焊點允許的焊料越來越少。當我們在SMT應用中回流焊膏時，空洞是與焊點相關的問題。這些“零”的存在會降低鍵的強度，最終導致鍵的失效。

    SMT不適合且不適用于大型零件，大功率或高壓-例如帶有大功率電路的地方。通常將SMT和通孔技術與散熱器，大型電容器，槍支，連接器中的大功率變壓器和半導體相結合。最后，SMT技術不適合連接承受機械應力的組件，例如用于與頻繁連接和斷開連接的外部設備連接的連接器。