BGA封裝中的關鍵參數——濕敏性，指的是BGA封裝元器件對環境中濕度的敏感程度，具體分析如下：

一、濕敏性的影響

1. 元器件損壞：如果BGA封裝未進行足夠烘烤或者組裝前沒有保持干燥，元器件容易出現翹曲、膨脹、爆裂或者裂紋等情況。這是因為集成電路芯片由不同材質的材料組成，結合部位會產生縫隙，環境中的水分會通過滲透作用滲透到芯片內部。當芯片受潮后，內部的水分在回流焊等熱工序中會因溫度急劇上升而氣化，造成體積急劇增大，從而引起芯片膨脹變形，嚴重時甚至會形成爆米花現象，導致芯片直接報廢。

2. 焊接缺陷：濕敏性還會影響BGA封裝的焊接質量，容易出現虛焊、冷焊等不良焊點。

二、濕敏等級與標準

1. 濕敏等級：根據JEDEC J-STD-020D標準，濕敏等級（MSL）分為8級，從MSL1級到MSL6級，每個級別代表不同的濕敏程度。較低的級別表示材料或產品對濕度變化更加敏感，可能需要更為嚴格的控制和保護措施。例如，MSL1級表示小于或等于30°C/85% RH無限車間壽命，而MSL6級則表示小于或等于30°C/60% RH即時車間壽命，元件使用之前必須經過烘烤，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內過回流焊。

2. 測試標準：元器件的濕敏性可依據J-STD-020來測試，該標準規定了濕敏性測試的具體方法和條件。

三、濕敏性管理

1. 烘烤處理：在使用前，對濕敏器件（包括BGA封裝）進行烘烤是必要的步驟，以去除元器件內部的水分，防止在回流焊過程中因水分氣化而導致的元器件損壞。烘烤條件和時間需嚴格按照元器件的濕度等級、環境條件和開封時間等來選擇。

2. 儲存與包裝：濕敏元器件在儲存和運輸過程中需要特別注意防潮。通常，這些元器件會被包裝在防潮真空包裝袋中，并附帶干燥劑和相對濕度卡等。在儲存時，應確保防潮區域的溫濕度符合規定要求，以防止元器件受潮。

3. 使用記錄：對于拆封后的濕敏元器件，需要記錄其拆封日期、時間以及使用有效時間等信息，以便在上線前進行必要的烘烤處理。同時，在元器件進出防潮箱時，也需要在《溫濕度敏感組件管制卡》上記錄清楚進出日期、時間等信息。